Intel Core i9-13900TE versus Intel Core i5-8250U
Analyse comparative des processeurs Intel Core i9-13900TE et Intel Core i5-8250U pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i9-13900TE
- CPU est plus nouveau: date de sortie 5 ans 4 mois plus tard
- 20 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 24 versus 4
- 24 plus de fils: 32 versus 8
- Environ 47% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.00 GHz versus 3.40 GHz
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
- 7.5x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 32x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 6x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- 4x plus de taille maximale de mémoire : 128 GB versus 32 GB
- Environ 16% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2209 versus 1905
- 2.7x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 15819 versus 5867
Caractéristiques | |
Date de sortie | 4 Jan 2023 versus 21 August 2017 |
Nombre de noyaux | 24 versus 4 |
Nombre de fils | 32 versus 8 |
Fréquence maximale | 5.00 GHz versus 3.40 GHz |
Processus de fabrication | 7 nm versus 14 nm |
Cache L1 | 1920 KB versus 256 KB |
Cache L2 | 32 MB versus 1 MB |
Cache L3 | 36 MB versus 6 MB |
Taille de mémore maximale | 128 GB versus 32 GB |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 2209 versus 1905 |
PassMark - CPU mark | 15819 versus 5867 |
Raisons pour considerer le Intel Core i5-8250U
- 2.3x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 35 Watt
Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt versus 35 Watt |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i9-13900TE
CPU 2: Intel Core i5-8250U
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Core i9-13900TE | Intel Core i5-8250U |
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PassMark - Single thread mark | 2209 | 1905 |
PassMark - CPU mark | 15819 | 5867 |
Geekbench 4 - Single Core | 770 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2911 | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 1696 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 27.131 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 280.161 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 1.755 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 19.947 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 30.385 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1688 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 3199 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 5401 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1688 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 3199 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 5401 |
Comparer les caractéristiques
Intel Core i9-13900TE | Intel Core i5-8250U | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Raptor Lake | Kaby Lake R |
Date de sortie | 4 Jan 2023 | 21 August 2017 |
Position dans l’évaluation de la performance | 983 | 988 |
Processor Number | i9-13900TE | i5-8250U |
Série | 13th Generation Intel Core i9 Processors | 8th Generation Intel® Core™ i5 Processors |
Segment vertical | Embedded | Mobile |
Prix de sortie (MSRP) | $297 | |
Status | Launched | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 1.00 GHz | 1.60 GHz |
Cache L1 | 1920 KB | 256 KB |
Cache L2 | 32 MB | 1 MB |
Cache L3 | 36 MB | 6 MB |
Processus de fabrication | 7 nm | 14 nm |
Température de noyau maximale | 100°C | 100°C |
Fréquence maximale | 5.00 GHz | 3.40 GHz |
Nombre de noyaux | 24 | 4 |
Nombre de fils | 32 | 8 |
Bus Speed | 4 GT/s OPI | |
Taille de dé | 123 mm | |
Température maximale de la caisse (TCase) | 72 °C | |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Bande passante de mémoire maximale | 89.6 GB/s | 34.1 GB/s |
Taille de mémore maximale | 128 GB | 32 GB |
Genres de mémoire soutenus | Up to DDR5 5600 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s | DDR4-2400, LPDDR3-2133 |
Graphiques |
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Device ID | 0xA780 | 0x5917 |
Unités d’éxécution | 32 | |
Graphics base frequency | 300 MHz | 300 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 1.65 GHz | 1.10 GHz |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Graphiques du processeur | Intel UHD Graphics 770 | Intel® UHD Graphics 620 |
Technologie Intel® Clear Video | ||
Mémoire de vidéo maximale | 32 GB | |
Interfaces de graphiques |
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Nombre d’écrans soutenu | 4 | 3 |
DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Qualité des images graphiques |
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Résolution maximale sur DisplayPort | 7680 x 4320 @ 60Hz | 4096x2304@60Hz |
Résolution maximale sur eDP | 5120 x 3200 @ 120Hz | 4096x2304@60Hz |
Soutien de la resolution 4K | ||
Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 12 | 12 |
OpenGL | 4.5 | 4.4 |
Compatibilité |
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Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Package Size | 45.0 mm x 37.5 mm | 42mm X 24mm |
Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt | 15 Watt |
Thermal Solution | PCG 2020C | |
Configurable TDP-down | 10 W | |
Configurable TDP-down Frequency | 800 MHz | |
Configurable TDP-up | 25 W | |
Configurable TDP-up Frequency | 1.80 GHz | |
Low Halogen Options Available | ||
Prise courants soutenu | FC-BGA1356 | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 20 | 12 |
Révision PCI Express | 5.0 and 4.0 | 3.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16+4, 2x8+4 | 1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1 |
Scalability | 1S Only | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Technologie Intel® My WiFi | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Technologie Intel® Smart Response | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |