Intel Pentium 4 HT 641 versus Intel Pentium D 830

Analyse comparative des processeurs Intel Pentium 4 HT 641 et Intel Pentium D 830 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Pentium 4 HT 641

versus

Intel Pentium D 830

Différences

Raisons pour considerer le Intel Pentium 4 HT 641

CPU est plus nouveau: date de sortie 8 mois plus tard
Environ 7% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.2 GHz versus 3 GHz
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 65 nm versus 90 nm
Environ 51% consummation d’énergie moyen plus bas: 86 Watt versus 130 Watt

Date de sortie	January 2006 versus May 2005
Fréquence maximale	3.2 GHz versus 3 GHz
Processus de fabrication	65 nm versus 90 nm
Thermal Design Power (TDP)	86 Watt versus 130 Watt

Raisons pour considerer le Intel Pentium D 830

1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 2 versus 1

Nombre de noyaux	2 versus 1
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	2 versus 1

Comparer les références

CPU 1: Intel Pentium 4 HT 641
CPU 2: Intel Pentium D 830

Nom	Intel Pentium 4 HT 641	Intel Pentium D 830
PassMark - Single thread mark		574
PassMark - CPU mark		564
Geekbench 4 - Single Core		198
Geekbench 4 - Multi-Core		341

Comparer les caractéristiques

	Intel Pentium 4 HT 641	Intel Pentium D 830
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Cedarmill	Smithfield
Date de sortie	January 2006	May 2005
Position dans l’évaluation de la performance	not rated	3159
Processor Number	641	830
Série	Legacy Intel® Pentium® Processor	Legacy Intel® Pentium® Processor
Status	Discontinued	Discontinued
Segment vertical	Desktop	Desktop
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	3.20 GHz	3.00 GHz
Bus Speed	800 MHz FSB	800 MHz FSB
Taille de dé	81 mm2	206 mm2
Cache L1	28 KB	28 KB
Cache L2	2048 KB	2048 KB
Processus de fabrication	65 nm	90 nm
Température de noyau maximale	B1,C1=69.2°C; D0-64.4°C	69.8°C
Fréquence maximale	3.2 GHz	3 GHz
Nombre de noyaux	1	2
Compte de transistor	188 million	230 million
Rangée de tension VID	1.200V-1.3375V	1.200V-1.400V
Mémoire
Genres de mémoire soutenus	DDR1, DDR2, DDR3	DDR1, DDR2, DDR3
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	2
Package Size	37.5mm x 37.5mm	37.5mm x 37.5mm
Scenario Design Power (SDP)	0 W
Prise courants soutenu	PLGA775	PLGA775
Thermal Design Power (TDP)	86 Watt	130 Watt
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
FSB parity
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Physical Address Extensions (PAE)	32-bit	32-bit
Thermal Monitoring
Intel® AES New Instructions
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)