Intel Pentium 4 HT 641 vs Intel Pentium D 830

Vergleichende Analyse von Intel Pentium 4 HT 641 und Intel Pentium D 830 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Pentium 4 HT 641

Intel Pentium D 830

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium 4 HT 641

CPU ist neuer: Startdatum 8 Monat(e) später
Etwa 7% höhere Taktfrequenz: 3.2 GHz vs 3 GHz
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 65 nm vs 90 nm
Etwa 51% geringere typische Leistungsaufnahme: 86 Watt vs 130 Watt

Startdatum	January 2006 vs May 2005
Maximale Frequenz	3.2 GHz vs 3 GHz
Fertigungsprozesstechnik	65 nm vs 90 nm
Thermische Designleistung (TDP)	86 Watt vs 130 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium D 830

1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 2 vs 1

Anzahl der Adern	2 vs 1
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	2 vs 1

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Pentium 4 HT 641
CPU 2: Intel Pentium D 830

Name	Intel Pentium 4 HT 641	Intel Pentium D 830
PassMark - Single thread mark		574
PassMark - CPU mark		564
Geekbench 4 - Single Core		198
Geekbench 4 - Multi-Core		341

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Pentium 4 HT 641	Intel Pentium D 830
Essenzielles
Architektur Codename	Cedarmill	Smithfield
Startdatum	January 2006	May 2005
Platz in der Leistungsbewertung	not rated	3159
Processor Number	641	830
Serie	Legacy Intel® Pentium® Processor	Legacy Intel® Pentium® Processor
Status	Discontinued	Discontinued
Vertikales Segment	Desktop	Desktop
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	3.20 GHz	3.00 GHz
Bus Speed	800 MHz FSB	800 MHz FSB
Matrizengröße	81 mm2	206 mm2
L1 Cache	28 KB	28 KB
L2 Cache	2048 KB	2048 KB
Fertigungsprozesstechnik	65 nm	90 nm
Maximale Kerntemperatur	B1,C1=69.2°C; D0-64.4°C	69.8°C
Maximale Frequenz	3.2 GHz	3 GHz
Anzahl der Adern	1	2
Anzahl der Transistoren	188 million	230 million
VID-Spannungsbereich	1.200V-1.3375V	1.200V-1.400V
Speicher
Unterstützte Speichertypen	DDR1, DDR2, DDR3	DDR1, DDR2, DDR3
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	2
Package Size	37.5mm x 37.5mm	37.5mm x 37.5mm
Scenario Design Power (SDP)	0 W
Unterstützte Sockel	PLGA775	PLGA775
Thermische Designleistung (TDP)	86 Watt	130 Watt
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Physical Address Extensions (PAE)	32-bit	32-bit
Thermal Monitoring
Intel® AES New Instructions
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)