Intel Pentium 4 HT 641 vs Intel Pentium D 830

Análisis comparativo de los procesadores Intel Pentium 4 HT 641 y Intel Pentium D 830 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Pentium 4 HT 641

Intel Pentium D 830

Diferencias

Razones para considerar el Intel Pentium 4 HT 641

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 8 mes(es) después
Una velocidad de reloj alrededor de 7% más alta: 3.2 GHz vs 3 GHz
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 65 nm vs 90 nm
Consumo de energía típico 51% más bajo: 86 Watt vs 130 Watt

Fecha de lanzamiento	January 2006 vs May 2005
Frecuencia máxima	3.2 GHz vs 3 GHz
Tecnología de proceso de manufactura	65 nm vs 90 nm
Diseño energético térmico (TDP)	86 Watt vs 130 Watt

Razones para considerar el Intel Pentium D 830

1 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 2 vs 1

Número de núcleos	2 vs 1
Número máximo de CPUs en la configuración	2 vs 1

Comparar referencias

CPU 1: Intel Pentium 4 HT 641
CPU 2: Intel Pentium D 830

Nombre	Intel Pentium 4 HT 641	Intel Pentium D 830
PassMark - Single thread mark		574
PassMark - CPU mark		564
Geekbench 4 - Single Core		198
Geekbench 4 - Multi-Core		341

Comparar especificaciones

	Intel Pentium 4 HT 641	Intel Pentium D 830
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Cedarmill	Smithfield
Fecha de lanzamiento	January 2006	May 2005
Lugar en calificación por desempeño	not rated	3159
Processor Number	641	830
Series	Legacy Intel® Pentium® Processor	Legacy Intel® Pentium® Processor
Status	Discontinued	Discontinued
Segmento vertical	Desktop	Desktop
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	3.20 GHz	3.00 GHz
Bus Speed	800 MHz FSB	800 MHz FSB
Troquel	81 mm2	206 mm2
Caché L1	28 KB	28 KB
Caché L2	2048 KB	2048 KB
Tecnología de proceso de manufactura	65 nm	90 nm
Temperatura máxima del núcleo	B1,C1=69.2°C; D0-64.4°C	69.8°C
Frecuencia máxima	3.2 GHz	3 GHz
Número de núcleos	1	2
Número de transistores	188 million	230 million
Rango de voltaje VID	1.200V-1.3375V	1.200V-1.400V
Memoria
Tipos de memorias soportadas	DDR1, DDR2, DDR3	DDR1, DDR2, DDR3
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	1	2
Package Size	37.5mm x 37.5mm	37.5mm x 37.5mm
Scenario Design Power (SDP)	0 W
Zócalos soportados	PLGA775	PLGA775
Diseño energético térmico (TDP)	86 Watt	130 Watt
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Paridad FSB
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Physical Address Extensions (PAE)	32-bit	32-bit
Thermal Monitoring
Intel® AES New Instructions
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)