Intel Pentium 4 HT 641 vs Intel Pentium D 830

Análise comparativa dos processadores Intel Pentium 4 HT 641 e Intel Pentium D 830 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Compatibilidade, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Pentium 4 HT 641

Intel Pentium D 830

Diferenças

Razões para considerar o Intel Pentium 4 HT 641

A CPU é mais recente: data de lançamento 8 mês(es) depois
Cerca de 7% a mais de clock: 3.2 GHz vs 3 GHz
Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 65 nm vs 90 nm
Cerca de 51% menos consumo de energia: 86 Watt vs 130 Watt

Data de lançamento	January 2006 vs May 2005
Frequência máxima	3.2 GHz vs 3 GHz
Tecnologia de processo de fabricação	65 nm vs 90 nm
Potência de Design Térmico (TDP)	86 Watt vs 130 Watt

Razões para considerar o Intel Pentium D 830

1 mais núcleos, execute mais aplicativos ao mesmo tempo: 2 vs 1

Número de núcleos	2 vs 1
Número máximo de CPUs em uma configuração	2 vs 1

Comparar benchmarks

CPU 1: Intel Pentium 4 HT 641
CPU 2: Intel Pentium D 830

Nome	Intel Pentium 4 HT 641	Intel Pentium D 830
PassMark - Single thread mark		574
PassMark - CPU mark		564
Geekbench 4 - Single Core		198
Geekbench 4 - Multi-Core		341

Comparar especificações

	Intel Pentium 4 HT 641	Intel Pentium D 830
Essenciais
Codinome de arquitetura	Cedarmill	Smithfield
Data de lançamento	January 2006	May 2005
Posicionar na avaliação de desempenho	not rated	3159
Processor Number	641	830
Série	Legacy Intel® Pentium® Processor	Legacy Intel® Pentium® Processor
Status	Discontinued	Discontinued
Tipo	Desktop	Desktop
Desempenho
Suporte de 64 bits
Base frequency	3.20 GHz	3.00 GHz
Bus Speed	800 MHz FSB	800 MHz FSB
Tamanho da matriz	81 mm2	206 mm2
Cache L1	28 KB	28 KB
Cache L2	2048 KB	2048 KB
Tecnologia de processo de fabricação	65 nm	90 nm
Temperatura máxima do núcleo	B1,C1=69.2°C; D0-64.4°C	69.8°C
Frequência máxima	3.2 GHz	3 GHz
Número de núcleos	1	2
Contagem de transistores	188 million	230 million
Faixa de tensão VID	1.200V-1.3375V	1.200V-1.400V
Memória
Tipos de memória suportados	DDR1, DDR2, DDR3	DDR1, DDR2, DDR3
Compatibilidade
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs em uma configuração	1	2
Package Size	37.5mm x 37.5mm	37.5mm x 37.5mm
Scenario Design Power (SDP)	0 W
Soquetes suportados	PLGA775	PLGA775
Potência de Design Térmico (TDP)	86 Watt	130 Watt
Segurança e Confiabilidade
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologias avançadas
Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®
Paridade de FSB
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Tecnologia Intel® Hyper-Threading
Tecnologia Intel® Turbo Boost
Physical Address Extensions (PAE)	32-bit	32-bit
Thermal Monitoring
Intel® AES New Instructions
Virtualização
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)