Intel Pentium 4 HT 670 vs Intel Pentium D 840
Análise comparativa dos processadores Intel Pentium 4 HT 670 e Intel Pentium D 840 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Compatibilidade, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Diferenças
Razões para considerar o Intel Pentium 4 HT 670
- Cerca de 19% a mais de clock: 3.8 GHz vs 3.2 GHz
- Cerca de 1% a mais de temperatura máxima do núcleo: 70.8°C e 69.8°C
- Cerca de 13% menos consumo de energia: 115 Watt vs 130 Watt
Frequência máxima | 3.8 GHz vs 3.2 GHz |
Temperatura máxima do núcleo | 70.8°C vs 69.8°C |
Potência de Design Térmico (TDP) | 115 Watt vs 130 Watt |
Razões para considerar o Intel Pentium D 840
- 1 mais núcleos, execute mais aplicativos ao mesmo tempo: 2 vs 1
Número de núcleos | 2 vs 1 |
Número máximo de CPUs em uma configuração | 2 vs 1 |
Comparar benchmarks
CPU 1: Intel Pentium 4 HT 670
CPU 2: Intel Pentium D 840
Nome | Intel Pentium 4 HT 670 | Intel Pentium D 840 |
---|---|---|
Geekbench 4 - Single Core | 186 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 309 |
Comparar especificações
Intel Pentium 4 HT 670 | Intel Pentium D 840 | |
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Essenciais |
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Codinome de arquitetura | Prescott | Smithfield |
Data de lançamento | May 2005 | May 2005 |
Posicionar na avaliação de desempenho | not rated | 3288 |
Processor Number | 670 | 840 |
Série | Legacy Intel® Pentium® Processor | Legacy Intel® Pentium® Processor |
Status | Discontinued | Discontinued |
Tipo | Desktop | Desktop |
Desempenho |
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Suporte de 64 bits | ||
Base frequency | 3.80 GHz | 3.20 GHz |
Bus Speed | 800 MHz FSB | 800 MHz FSB |
Tamanho da matriz | 135 mm2 | 206 mm2 |
Cache L1 | 28 KB | 28 KB |
Cache L2 | 2048 KB | 2048 KB |
Tecnologia de processo de fabricação | 90 nm | 90 nm |
Temperatura máxima do núcleo | 70.8°C | 69.8°C |
Frequência máxima | 3.8 GHz | 3.2 GHz |
Número de núcleos | 1 | 2 |
Contagem de transistores | 169 million | 230 million |
Faixa de tensão VID | 1.200V-1.400V | 1.200V-1.400V |
Memória |
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Tipos de memória suportados | DDR1, DDR2, DDR3 | DDR1, DDR2, DDR3 |
Compatibilidade |
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Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs em uma configuração | 1 | 2 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 37.5mm x 37.5mm |
Soquetes suportados | PLGA775 | PLGA775 |
Potência de Design Térmico (TDP) | 115 Watt | 130 Watt |
Segurança e Confiabilidade |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologias avançadas |
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Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Paridade de FSB | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Tecnologia Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnologia Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 32-bit | |
Virtualização |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |