Intel Pentium 4 HT 670 vs Intel Pentium D 840

Сравнительный анализ процессоров Intel Pentium 4 HT 670 и Intel Pentium D 840 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Pentium 4 HT 670

Intel Pentium D 840

Преимущества

Причины выбрать Intel Pentium 4 HT 670

Примерно на 19% больше тактовая частота: 3.8 GHz vs 3.2 GHz
Примерно на 1% больше максимальная температура ядра: 70.8°C vs 69.8°C
Примерно на 13% меньше энергопотребление: 115 Watt vs 130 Watt

Максимальная частота	3.8 GHz vs 3.2 GHz
Максимальная температура ядра	70.8°C vs 69.8°C
Энергопотребление (TDP)	115 Watt vs 130 Watt

Причины выбрать Intel Pentium D 840

На 1 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 2 vs 1

Количество ядер	2 vs 1
Максимальное количество процессоров в конфигурации	2 vs 1

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Pentium 4 HT 670
CPU 2: Intel Pentium D 840

Название	Intel Pentium 4 HT 670	Intel Pentium D 840
Geekbench 4 - Single Core		186
Geekbench 4 - Multi-Core		309

Сравнение характеристик

	Intel Pentium 4 HT 670	Intel Pentium D 840
Общая информация
Название архитектуры	Prescott	Smithfield
Дата выпуска	May 2005	May 2005
Место в рейтинге	not rated	3288
Processor Number	670	840
Серия	Legacy Intel® Pentium® Processor	Legacy Intel® Pentium® Processor
Status	Discontinued	Discontinued
Применимость	Desktop	Desktop
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	3.80 GHz	3.20 GHz
Bus Speed	800 MHz FSB	800 MHz FSB
Площадь кристалла	135 mm2	206 mm2
Кэш 1-го уровня	28 KB	28 KB
Кэш 2-го уровня	2048 KB	2048 KB
Технологический процесс	90 nm	90 nm
Максимальная температура ядра	70.8°C	69.8°C
Максимальная частота	3.8 GHz	3.2 GHz
Количество ядер	1	2
Количество транзисторов	169 million	230 million
Допустимое напряжение ядра	1.200V-1.400V	1.200V-1.400V
Память
Поддерживаемые типы памяти	DDR1, DDR2, DDR3	DDR1, DDR2, DDR3
Совместимость
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	2
Package Size	37.5mm x 37.5mm	37.5mm x 37.5mm
Поддерживаемые сокеты	PLGA775	PLGA775
Энергопотребление (TDP)	115 Watt	130 Watt
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Чётность FSB
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Intel® AES New Instructions
Physical Address Extensions (PAE)		32-bit
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)