Intel Pentium D 840 EE versus AMD Sempron 3300+

Analyse comparative des processeurs Intel Pentium D 840 EE et AMD Sempron 3300+ pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Pentium D 840 EE

versus

AMD Sempron 3300+

Différences

Raisons pour considerer le Intel Pentium D 840 EE

CPU est plus nouveau: date de sortie 1 mois plus tard
1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 2 versus 1
Environ 60% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.2 GHz versus 2 GHz
8x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard

Date de sortie	May 2005 versus April 2005
Nombre de noyaux	2 versus 1
Fréquence maximale	3.2 GHz versus 2 GHz
Cache L2	2048 KB versus 256 KB
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	2 versus 1

Raisons pour considerer le AMD Sempron 3300+

4.6x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
2.1x consummation d’énergie moyen plus bas: 62 Watt versus 130 Watt

Cache L1	128 KB versus 28 KB
Thermal Design Power (TDP)	62 Watt versus 130 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Pentium D 840 EE
CPU 2: AMD Sempron 3300+

Nom	Intel Pentium D 840 EE	AMD Sempron 3300+
PassMark - Single thread mark		394
PassMark - CPU mark		315

Comparer les caractéristiques

	Intel Pentium D 840 EE	AMD Sempron 3300+
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Smithfield	Palermo
Date de sortie	May 2005	April 2005
Position dans l’évaluation de la performance	not rated	3160
Numéro du processeur	840
Série	Legacy Intel® Pentium® Processor
Statut	Discontinued
Segment vertical	Desktop	Desktop
Prix de sortie (MSRP)		$30
Prix maintenant		$60
Valeur pour le prix (0-100)		2.37
Performance
Soutien de 64-bit
Fréquence de base	3.20 GHz
Bus Speed	800 MHz FSB
Taille de dé	206 mm2	84 mm
Cache L1	28 KB	128 KB
Cache L2	2048 KB	256 KB
Processus de fabrication	90 nm	90 nm
Température de noyau maximale	69.8°C
Fréquence maximale	3.2 GHz	2 GHz
Nombre de noyaux	2	1
Compte de transistor	230 million	63 million
Rangée de tension VID	1.200-1.400V
Mémoire
Genres de mémoire soutenus	DDR1, DDR2, DDR3
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	2	1
Dimensions du boîtier	37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu	PLGA775	754
Thermal Design Power (TDP)	130 Watt	62 Watt
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
FSB parity
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Physical Address Extensions (PAE)	32-bit
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)