Intel Pentium D 840 EE vs AMD Sempron 3300+

Análise comparativa dos processadores Intel Pentium D 840 EE e AMD Sempron 3300+ para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Compatibilidade, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Pentium D 840 EE

AMD Sempron 3300+

Diferenças

Razões para considerar o Intel Pentium D 840 EE

A CPU é mais recente: data de lançamento 1 mês(es) depois
1 mais núcleos, execute mais aplicativos ao mesmo tempo: 2 vs 1
Cerca de 60% a mais de clock: 3.2 GHz vs 2 GHz
8x mais cache L2, mais dados podem ser armazenados no cache L2 para acesso rápido depois

Data de lançamento	May 2005 vs April 2005
Número de núcleos	2 vs 1
Frequência máxima	3.2 GHz vs 2 GHz
Cache L2	2048 KB vs 256 KB
Número máximo de CPUs em uma configuração	2 vs 1

Razões para considerar o AMD Sempron 3300+

4.6x mais cache L1, mais dados podem ser armazenados no cache L1 para acesso rápido depois
2.1x menor consumo de energia: 62 Watt vs 130 Watt

Cache L1	128 KB vs 28 KB
Potência de Design Térmico (TDP)	62 Watt vs 130 Watt

Comparar benchmarks

CPU 1: Intel Pentium D 840 EE
CPU 2: AMD Sempron 3300+

Nome	Intel Pentium D 840 EE	AMD Sempron 3300+
PassMark - Single thread mark		394
PassMark - CPU mark		315

Comparar especificações

	Intel Pentium D 840 EE	AMD Sempron 3300+
Essenciais
Codinome de arquitetura	Smithfield	Palermo
Data de lançamento	May 2005	April 2005
Posicionar na avaliação de desempenho	not rated	3160
Número do processador	840
Série	Legacy Intel® Pentium® Processor
Estado	Discontinued
Tipo	Desktop	Desktop
Preço de Lançamento (MSRP)		$30
Preço agora		$60
Custo-benefício (0-100)		2.37
Desempenho
Suporte de 64 bits
Frequência base	3.20 GHz
Bus Speed	800 MHz FSB
Tamanho da matriz	206 mm2	84 mm
Cache L1	28 KB	128 KB
Cache L2	2048 KB	256 KB
Tecnologia de processo de fabricação	90 nm	90 nm
Temperatura máxima do núcleo	69.8°C
Frequência máxima	3.2 GHz	2 GHz
Número de núcleos	2	1
Contagem de transistores	230 million	63 million
Faixa de tensão VID	1.200-1.400V
Memória
Tipos de memória suportados	DDR1, DDR2, DDR3
Compatibilidade
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs em uma configuração	2	1
Tamanho do pacote	37.5mm x 37.5mm
Soquetes suportados	PLGA775	754
Potência de Design Térmico (TDP)	130 Watt	62 Watt
Segurança e Confiabilidade
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologias avançadas
Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®
Paridade de FSB
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Tecnologia Intel® Hyper-Threading
Tecnologia Intel® Turbo Boost
Physical Address Extensions (PAE)	32-bit
Thermal Monitoring
Virtualização
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)