Intel Pentium D 840 EE vs AMD Sempron 3300+

Сравнительный анализ процессоров Intel Pentium D 840 EE и AMD Sempron 3300+ по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Pentium D 840 EE

AMD Sempron 3300+

Преимущества

Причины выбрать Intel Pentium D 840 EE

Процессор новее, разница в датах выпуска 1 month(s)
На 1 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 2 vs 1
Примерно на 60% больше тактовая частота: 3.2 GHz vs 2 GHz
Кэш L2 в 8 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа

Дата выпуска	May 2005 vs April 2005
Количество ядер	2 vs 1
Максимальная частота	3.2 GHz vs 2 GHz
Кэш 2-го уровня	2048 KB vs 256 KB
Максимальное количество процессоров в конфигурации	2 vs 1

Причины выбрать AMD Sempron 3300+

Кэш L1 в 4.6 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
В 2.1 раз меньше энергопотребление: 62 Watt vs 130 Watt

Кэш 1-го уровня	128 KB vs 28 KB
Энергопотребление (TDP)	62 Watt vs 130 Watt

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Pentium D 840 EE
CPU 2: AMD Sempron 3300+

Название	Intel Pentium D 840 EE	AMD Sempron 3300+
PassMark - Single thread mark		394
PassMark - CPU mark		315

Сравнение характеристик

	Intel Pentium D 840 EE	AMD Sempron 3300+
Общая информация
Название архитектуры	Smithfield	Palermo
Дата выпуска	May 2005	April 2005
Место в рейтинге	not rated	3160
Номер процессора	840
Серия	Legacy Intel® Pentium® Processor
Статус	Discontinued
Применимость	Desktop	Desktop
Цена на дату первого выпуска		$30
Цена сейчас		$60
Соотношение цена/производительность (0-100)		2.37
Производительность
Поддержка 64 bit
Базовая частота	3.20 GHz
Bus Speed	800 MHz FSB
Площадь кристалла	206 mm2	84 mm
Кэш 1-го уровня	28 KB	128 KB
Кэш 2-го уровня	2048 KB	256 KB
Технологический процесс	90 nm	90 nm
Максимальная температура ядра	69.8°C
Максимальная частота	3.2 GHz	2 GHz
Количество ядер	2	1
Количество транзисторов	230 million	63 million
Допустимое напряжение ядра	1.200-1.400V
Память
Поддерживаемые типы памяти	DDR1, DDR2, DDR3
Совместимость
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации	2	1
Размер корпуса	37.5mm x 37.5mm
Поддерживаемые сокеты	PLGA775	754
Энергопотребление (TDP)	130 Watt	62 Watt
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Чётность FSB
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Intel® Turbo Boost
Physical Address Extensions (PAE)	32-bit
Thermal Monitoring
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)