Intel Pentium D 840 EE vs AMD Sempron 3300+
Сравнительный анализ процессоров Intel Pentium D 840 EE и AMD Sempron 3300+ по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Преимущества
Причины выбрать Intel Pentium D 840 EE
- Процессор новее, разница в датах выпуска 0 month(s)
- На 1 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 2 vs 1
- Примерно на 60% больше тактовая частота: 3.2 GHz vs 2 GHz
- Кэш L2 в 8 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Дата выпуска | May 2005 vs April 2005 |
Количество ядер | 2 vs 1 |
Максимальная частота | 3.2 GHz vs 2 GHz |
Кэш 2-го уровня | 2048 KB vs 256 KB |
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 2 vs 1 |
Причины выбрать AMD Sempron 3300+
- Кэш L1 в 4.6 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- В 2.1 раз меньше энергопотребление: 62 Watt vs 130 Watt
Кэш 1-го уровня | 128 KB vs 28 KB |
Энергопотребление (TDP) | 62 Watt vs 130 Watt |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Pentium D 840 EE
CPU 2: AMD Sempron 3300+
Название | Intel Pentium D 840 EE | AMD Sempron 3300+ |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 394 | |
PassMark - CPU mark | 315 |
Сравнение характеристик
Intel Pentium D 840 EE | AMD Sempron 3300+ | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Smithfield | Palermo |
Дата выпуска | May 2005 | April 2005 |
Место в рейтинге | not rated | 3161 |
Processor Number | 840 | |
Серия | Legacy Intel® Pentium® Processor | |
Status | Discontinued | |
Применимость | Desktop | Desktop |
Цена на дату первого выпуска | $30 | |
Цена сейчас | $60 | |
Соотношение цена/производительность (0-100) | 2.37 | |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 3.20 GHz | |
Bus Speed | 800 MHz FSB | |
Площадь кристалла | 206 mm2 | 84 mm |
Кэш 1-го уровня | 28 KB | 128 KB |
Кэш 2-го уровня | 2048 KB | 256 KB |
Технологический процесс | 90 nm | 90 nm |
Максимальная температура ядра | 69.8°C | |
Максимальная частота | 3.2 GHz | 2 GHz |
Количество ядер | 2 | 1 |
Количество транзисторов | 230 million | 63 million |
Допустимое напряжение ядра | 1.200-1.400V | |
Память |
||
Поддерживаемые типы памяти | DDR1, DDR2, DDR3 | |
Совместимость |
||
Low Halogen Options Available | ||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 2 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Поддерживаемые сокеты | PLGA775 | 754 |
Энергопотребление (TDP) | 130 Watt | 62 Watt |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Чётность FSB | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 32-bit | |
Thermal Monitoring | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |