Intel Pentium D 840 EE vs AMD Sempron 3300+

Análisis comparativo de los procesadores Intel Pentium D 840 EE y AMD Sempron 3300+ para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Pentium D 840 EE

AMD Sempron 3300+

Diferencias

Razones para considerar el Intel Pentium D 840 EE

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 0 mes(es) después
1 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 2 vs 1
Una velocidad de reloj alrededor de 60% más alta: 3.2 GHz vs 2 GHz
8 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego

Fecha de lanzamiento	May 2005 vs April 2005
Número de núcleos	2 vs 1
Frecuencia máxima	3.2 GHz vs 2 GHz
Caché L2	2048 KB vs 256 KB
Número máximo de CPUs en la configuración	2 vs 1

Razones para considerar el AMD Sempron 3300+

4.6 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
2.1 veces el consumo de energía típico más bajo: 62 Watt vs 130 Watt

Caché L1	128 KB vs 28 KB
Diseño energético térmico (TDP)	62 Watt vs 130 Watt

Comparar referencias

CPU 1: Intel Pentium D 840 EE
CPU 2: AMD Sempron 3300+

Nombre	Intel Pentium D 840 EE	AMD Sempron 3300+
PassMark - Single thread mark		394
PassMark - CPU mark		315

Comparar especificaciones

	Intel Pentium D 840 EE	AMD Sempron 3300+
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Smithfield	Palermo
Fecha de lanzamiento	May 2005	April 2005
Lugar en calificación por desempeño	not rated	3161
Processor Number	840
Series	Legacy Intel® Pentium® Processor
Status	Discontinued
Segmento vertical	Desktop	Desktop
Precio de lanzamiento (MSRP)		$30
Precio ahora		$60
Valor/costo (0-100)		2.37
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	3.20 GHz
Bus Speed	800 MHz FSB
Troquel	206 mm2	84 mm
Caché L1	28 KB	128 KB
Caché L2	2048 KB	256 KB
Tecnología de proceso de manufactura	90 nm	90 nm
Temperatura máxima del núcleo	69.8°C
Frecuencia máxima	3.2 GHz	2 GHz
Número de núcleos	2	1
Número de transistores	230 million	63 million
Rango de voltaje VID	1.200-1.400V
Memoria
Tipos de memorias soportadas	DDR1, DDR2, DDR3
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	2	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados	PLGA775	754
Diseño energético térmico (TDP)	130 Watt	62 Watt
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Paridad FSB
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Physical Address Extensions (PAE)	32-bit
Thermal Monitoring
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)