Intel Pentium D 840 EE vs AMD Sempron 3300+

Vergleichende Analyse von Intel Pentium D 840 EE und AMD Sempron 3300+ Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Pentium D 840 EE

AMD Sempron 3300+

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium D 840 EE

CPU ist neuer: Startdatum 0 Monat(e) später
1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 2 vs 1
Etwa 60% höhere Taktfrequenz: 3.2 GHz vs 2 GHz
8x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können

Startdatum	May 2005 vs April 2005
Anzahl der Adern	2 vs 1
Maximale Frequenz	3.2 GHz vs 2 GHz
L2 Cache	2048 KB vs 256 KB
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	2 vs 1

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Sempron 3300+

4.6x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2.1x geringere typische Leistungsaufnahme: 62 Watt vs 130 Watt

L1 Cache	128 KB vs 28 KB
Thermische Designleistung (TDP)	62 Watt vs 130 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Pentium D 840 EE
CPU 2: AMD Sempron 3300+

Name	Intel Pentium D 840 EE	AMD Sempron 3300+
PassMark - Single thread mark		394
PassMark - CPU mark		315

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Pentium D 840 EE	AMD Sempron 3300+
Essenzielles
Architektur Codename	Smithfield	Palermo
Startdatum	May 2005	April 2005
Platz in der Leistungsbewertung	not rated	3161
Processor Number	840
Serie	Legacy Intel® Pentium® Processor
Status	Discontinued
Vertikales Segment	Desktop	Desktop
Einführungspreis (MSRP)		$30
Jetzt kaufen		$60
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)		2.37
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	3.20 GHz
Bus Speed	800 MHz FSB
Matrizengröße	206 mm2	84 mm
L1 Cache	28 KB	128 KB
L2 Cache	2048 KB	256 KB
Fertigungsprozesstechnik	90 nm	90 nm
Maximale Kerntemperatur	69.8°C
Maximale Frequenz	3.2 GHz	2 GHz
Anzahl der Adern	2	1
Anzahl der Transistoren	230 million	63 million
VID-Spannungsbereich	1.200-1.400V
Speicher
Unterstützte Speichertypen	DDR1, DDR2, DDR3
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	2	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel	PLGA775	754
Thermische Designleistung (TDP)	130 Watt	62 Watt
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Physical Address Extensions (PAE)	32-bit
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)