Intel Pentium D 955 EE vs Intel Xeon MP 7020 Dual-Core
Análise comparativa dos processadores Intel Pentium D 955 EE e Intel Xeon MP 7020 Dual-Core para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Compatibilidade, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização.
Diferenças
Razões para considerar o Intel Pentium D 955 EE
- A CPU é mais recente: data de lançamento 1 mês(es) depois
- Cerca de 30% a mais de clock: 3.46 GHz vs 2.67 GHz
- Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 65 nm vs 90 nm
- Cerca de 75% mais de L1 cache, mais dados podem ser armazenados no cache L1 para acesso rápido depois
- 4x mais cache L2, mais dados podem ser armazenados no cache L2 para acesso rápido depois
- Cerca de 27% menos consumo de energia: 130 Watt vs 165 Watt
| Data de lançamento | January 2006 vs December 2005 |
| Frequência máxima | 3.46 GHz vs 2.67 GHz |
| Tecnologia de processo de fabricação | 65 nm vs 90 nm |
| Cache L1 | 28 KB vs 16 KB |
| Cache L2 | 4096 KB vs 1024 KB |
| Potência de Design Térmico (TDP) | 130 Watt vs 165 Watt |
Razões para considerar o Intel Xeon MP 7020 Dual-Core
- Cerca de 11% a mais de temperatura máxima do núcleo: 76°C e 68.6°C
| Temperatura máxima do núcleo | 76°C vs 68.6°C |
Comparar especificações
| Intel Pentium D 955 EE | Intel Xeon MP 7020 Dual-Core | |
|---|---|---|
Essenciais |
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| Codinome de arquitetura | Presler | Paxville |
| Data de lançamento | January 2006 | December 2005 |
| Posicionar na avaliação de desempenho | not rated | not rated |
| Número do processador | 955 | 7020 |
| Série | Legacy Intel® Pentium® Processor | Legacy Intel® Xeon® Processors |
| Estado | Discontinued | Discontinued |
| Tipo | Desktop | Server |
Desempenho |
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| Suporte de 64 bits | ||
| Frequência base | 3.46 GHz | 2.66 GHz |
| Bus Speed | 1066 MHz FSB | 667 MHz FSB |
| Tamanho da matriz | 162 mm2 | 206 mm2 |
| Cache L1 | 28 KB | 16 KB |
| Cache L2 | 4096 KB | 1024 KB |
| Tecnologia de processo de fabricação | 65 nm | 90 nm |
| Temperatura máxima do núcleo | 68.6°C | 76°C |
| Frequência máxima | 3.46 GHz | 2.67 GHz |
| Número de núcleos | 2 | 2 |
| Contagem de transistores | 376 million | 230 million |
| Faixa de tensão VID | 1.200V-1.3375V | 1.2625V-1.4125V |
Memória |
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| Tipos de memória suportados | DDR1, DDR2, DDR3 | |
Compatibilidade |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Número máximo de CPUs em uma configuração | 2 | 2 |
| Tamanho do pacote | 37.5mm x 37.5mm | 53.3mm x 53.3mm |
| Soquetes suportados | PLGA775 | PPGA604 |
| Potência de Design Térmico (TDP) | 130 Watt | 165 Watt |
Segurança e Confiabilidade |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologias avançadas |
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| Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Paridade de FSB | ||
| Idle States | ||
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Tecnologia Intel® Hyper-Threading | ||
| Tecnologia Intel® Turbo Boost | ||
| Physical Address Extensions (PAE) | 32-bit | 32-bit |
| Thermal Monitoring | ||
Virtualização |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
