Intel Pentium D 955 EE vs Intel Xeon MP 7020 Dual-Core
Análisis comparativo de los procesadores Intel Pentium D 955 EE y Intel Xeon MP 7020 Dual-Core para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Pentium D 955 EE
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 1 mes(es) después
- Una velocidad de reloj alrededor de 30% más alta: 3.46 GHz vs 2.67 GHz
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 65 nm vs 90 nm
- Alrededor de 75% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 4 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- Consumo de energía típico 27% más bajo: 130 Watt vs 165 Watt
Fecha de lanzamiento | January 2006 vs December 2005 |
Frecuencia máxima | 3.46 GHz vs 2.67 GHz |
Tecnología de proceso de manufactura | 65 nm vs 90 nm |
Caché L1 | 28 KB vs 16 KB |
Caché L2 | 4096 KB vs 1024 KB |
Diseño energético térmico (TDP) | 130 Watt vs 165 Watt |
Razones para considerar el Intel Xeon MP 7020 Dual-Core
- Una temperatura de núcleo máxima 11% mayor: 76°C vs 68.6°C
Temperatura máxima del núcleo | 76°C vs 68.6°C |
Comparar especificaciones
Intel Pentium D 955 EE | Intel Xeon MP 7020 Dual-Core | |
---|---|---|
Esenciales |
||
Nombre clave de la arquitectura | Presler | Paxville |
Fecha de lanzamiento | January 2006 | December 2005 |
Lugar en calificación por desempeño | not rated | not rated |
Processor Number | 955 | 7020 |
Series | Legacy Intel® Pentium® Processor | Legacy Intel® Xeon® Processors |
Status | Discontinued | Discontinued |
Segmento vertical | Desktop | Server |
Desempeño |
||
Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 3.46 GHz | 2.66 GHz |
Bus Speed | 1066 MHz FSB | 667 MHz FSB |
Troquel | 162 mm2 | 206 mm2 |
Caché L1 | 28 KB | 16 KB |
Caché L2 | 4096 KB | 1024 KB |
Tecnología de proceso de manufactura | 65 nm | 90 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 68.6°C | 76°C |
Frecuencia máxima | 3.46 GHz | 2.67 GHz |
Número de núcleos | 2 | 2 |
Número de transistores | 376 million | 230 million |
Rango de voltaje VID | 1.200V-1.3375V | 1.2625V-1.4125V |
Memoria |
||
Tipos de memorias soportadas | DDR1, DDR2, DDR3 | |
Compatibilidad |
||
Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 2 | 2 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 53.3mm x 53.3mm |
Zócalos soportados | PLGA775 | PPGA604 |
Diseño energético térmico (TDP) | 130 Watt | 165 Watt |
Seguridad y fiabilidad |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
||
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Paridad FSB | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 32-bit | 32-bit |
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |