Intel Pentium Dual-Core E2160 versus Intel Pentium 4 HT 631

Analyse comparative des processeurs Intel Pentium Dual-Core E2160 et Intel Pentium 4 HT 631 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Pentium Dual-Core E2160

versus

Intel Pentium 4 HT 631

Différences

Raisons pour considerer le Intel Pentium Dual-Core E2160

1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 2 versus 1
4.6x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
Environ 32% consummation d’énergie moyen plus bas: 65 Watt versus 86 Watt

Nombre de noyaux	2 versus 1
Cache L1	64 KB (per core) versus 28 KB
Thermal Design Power (TDP)	65 Watt versus 86 Watt

Raisons pour considerer le Intel Pentium 4 HT 631

Environ 67% vitesse de fonctionnement plus vite: 3 GHz versus 1.8 GHz
2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard

Fréquence maximale	3 GHz versus 1.8 GHz
Cache L2	2048 KB versus 1024 KB (shared)

Comparer les références

CPU 1: Intel Pentium Dual-Core E2160
CPU 2: Intel Pentium 4 HT 631

Nom	Intel Pentium Dual-Core E2160	Intel Pentium 4 HT 631
PassMark - Single thread mark	682
PassMark - CPU mark	657
Geekbench 4 - Single Core	198
Geekbench 4 - Multi-Core	347

Comparer les caractéristiques

	Intel Pentium Dual-Core E2160	Intel Pentium 4 HT 631
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Conroe	Cedarmill
Date de sortie	Q3'06	January 2006
Position dans l’évaluation de la performance	3072	not rated
Processor Number	E2160	631
Série	Legacy Intel® Pentium® Processor	Legacy Intel® Pentium® Processor
Status	Discontinued	Discontinued
Segment vertical	Desktop	Desktop
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	1.80 GHz	3.00 GHz
Bus Speed	800 MHz FSB	800 MHz FSB
Taille de dé	77 mm2	81 mm2
Cache L1	64 KB (per core)	28 KB
Cache L2	1024 KB (shared)	2048 KB
Processus de fabrication	65 nm	65 nm
Température de noyau maximale	73.3°C	B1+C1=69.2°C. D0=64.1°C
Fréquence maximale	1.8 GHz	3 GHz
Nombre de noyaux	2	1
Compte de transistor	105 million	188 million
Rangée de tension VID	0.8500V-1.5V	1.200V-1.3375V
Température maximale de la caisse (TCase)		69 °C
Mémoire
Genres de mémoire soutenus	DDR1, DDR2, DDR3	DDR1, DDR2, DDR3
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm	37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu	LGA775	PLGA775
Thermal Design Power (TDP)	65 Watt	86 Watt
Scenario Design Power (SDP)		0 W
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
FSB parity
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Physical Address Extensions (PAE)		32-bit
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)