Intel Pentium Dual-Core E2160 vs Intel Pentium 4 HT 631

Análisis comparativo de los procesadores Intel Pentium Dual-Core E2160 y Intel Pentium 4 HT 631 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Pentium Dual-Core E2160

Intel Pentium 4 HT 631

Diferencias

Razones para considerar el Intel Pentium Dual-Core E2160

1 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 2 vs 1
4.6 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
Consumo de energía típico 32% más bajo: 65 Watt vs 86 Watt

Número de núcleos	2 vs 1
Caché L1	64 KB (per core) vs 28 KB
Diseño energético térmico (TDP)	65 Watt vs 86 Watt

Razones para considerar el Intel Pentium 4 HT 631

Una velocidad de reloj alrededor de 67% más alta: 3 GHz vs 1.8 GHz
2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego

Frecuencia máxima	3 GHz vs 1.8 GHz
Caché L2	2048 KB vs 1024 KB (shared)

Comparar referencias

CPU 1: Intel Pentium Dual-Core E2160
CPU 2: Intel Pentium 4 HT 631

Nombre	Intel Pentium Dual-Core E2160	Intel Pentium 4 HT 631
PassMark - Single thread mark	682
PassMark - CPU mark	657
Geekbench 4 - Single Core	198
Geekbench 4 - Multi-Core	347

Comparar especificaciones

	Intel Pentium Dual-Core E2160	Intel Pentium 4 HT 631
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Conroe	Cedarmill
Fecha de lanzamiento	Q3'06	January 2006
Lugar en calificación por desempeño	3072	not rated
Processor Number	E2160	631
Series	Legacy Intel® Pentium® Processor	Legacy Intel® Pentium® Processor
Status	Discontinued	Discontinued
Segmento vertical	Desktop	Desktop
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	1.80 GHz	3.00 GHz
Bus Speed	800 MHz FSB	800 MHz FSB
Troquel	77 mm2	81 mm2
Caché L1	64 KB (per core)	28 KB
Caché L2	1024 KB (shared)	2048 KB
Tecnología de proceso de manufactura	65 nm	65 nm
Temperatura máxima del núcleo	73.3°C	B1+C1=69.2°C. D0=64.1°C
Frecuencia máxima	1.8 GHz	3 GHz
Número de núcleos	2	1
Número de transistores	105 million	188 million
Rango de voltaje VID	0.8500V-1.5V	1.200V-1.3375V
Temperatura máxima de la carcasa (TCase)		69 °C
Memoria
Tipos de memorias soportadas	DDR1, DDR2, DDR3	DDR1, DDR2, DDR3
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm	37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados	LGA775	PLGA775
Diseño energético térmico (TDP)	65 Watt	86 Watt
Scenario Design Power (SDP)		0 W
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Paridad FSB
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Physical Address Extensions (PAE)		32-bit
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)