Intel Pentium Dual-Core E2160 vs Intel Pentium 4 HT 631

Vergleichende Analyse von Intel Pentium Dual-Core E2160 und Intel Pentium 4 HT 631 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Pentium Dual-Core E2160

Intel Pentium 4 HT 631

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium Dual-Core E2160

1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 2 vs 1
4.6x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 32% geringere typische Leistungsaufnahme: 65 Watt vs 86 Watt

Anzahl der Adern	2 vs 1
L1 Cache	64 KB (per core) vs 28 KB
Thermische Designleistung (TDP)	65 Watt vs 86 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium 4 HT 631

Etwa 67% höhere Taktfrequenz: 3 GHz vs 1.8 GHz
2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können

Maximale Frequenz	3 GHz vs 1.8 GHz
L2 Cache	2048 KB vs 1024 KB (shared)

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Pentium Dual-Core E2160
CPU 2: Intel Pentium 4 HT 631

Name	Intel Pentium Dual-Core E2160	Intel Pentium 4 HT 631
PassMark - Single thread mark	682
PassMark - CPU mark	657
Geekbench 4 - Single Core	198
Geekbench 4 - Multi-Core	347

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Pentium Dual-Core E2160	Intel Pentium 4 HT 631
Essenzielles
Architektur Codename	Conroe	Cedarmill
Startdatum	Q3'06	January 2006
Platz in der Leistungsbewertung	3072	not rated
Processor Number	E2160	631
Serie	Legacy Intel® Pentium® Processor	Legacy Intel® Pentium® Processor
Status	Discontinued	Discontinued
Vertikales Segment	Desktop	Desktop
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	1.80 GHz	3.00 GHz
Bus Speed	800 MHz FSB	800 MHz FSB
Matrizengröße	77 mm2	81 mm2
L1 Cache	64 KB (per core)	28 KB
L2 Cache	1024 KB (shared)	2048 KB
Fertigungsprozesstechnik	65 nm	65 nm
Maximale Kerntemperatur	73.3°C	B1+C1=69.2°C. D0=64.1°C
Maximale Frequenz	1.8 GHz	3 GHz
Anzahl der Adern	2	1
Anzahl der Transistoren	105 million	188 million
VID-Spannungsbereich	0.8500V-1.5V	1.200V-1.3375V
Maximale Gehäusetemperatur (TCase)		69 °C
Speicher
Unterstützte Speichertypen	DDR1, DDR2, DDR3	DDR1, DDR2, DDR3
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm	37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel	LGA775	PLGA775
Thermische Designleistung (TDP)	65 Watt	86 Watt
Scenario Design Power (SDP)		0 W
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Thermal Monitoring
Physical Address Extensions (PAE)		32-bit
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)