Intel Pentium Dual-Core E2160 vs Intel Pentium 4 HT 631

Análise comparativa dos processadores Intel Pentium Dual-Core E2160 e Intel Pentium 4 HT 631 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Compatibilidade, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Pentium Dual-Core E2160

Intel Pentium 4 HT 631

Diferenças

Razões para considerar o Intel Pentium Dual-Core E2160

1 mais núcleos, execute mais aplicativos ao mesmo tempo: 2 vs 1
4.6x mais cache L1, mais dados podem ser armazenados no cache L1 para acesso rápido depois
Cerca de 32% menos consumo de energia: 65 Watt vs 86 Watt

Número de núcleos	2 vs 1
Cache L1	64 KB (per core) vs 28 KB
Potência de Design Térmico (TDP)	65 Watt vs 86 Watt

Razões para considerar o Intel Pentium 4 HT 631

Cerca de 67% a mais de clock: 3 GHz vs 1.8 GHz
2x mais cache L2, mais dados podem ser armazenados no cache L2 para acesso rápido depois

Frequência máxima	3 GHz vs 1.8 GHz
Cache L2	2048 KB vs 1024 KB (shared)

Comparar benchmarks

CPU 1: Intel Pentium Dual-Core E2160
CPU 2: Intel Pentium 4 HT 631

Nome	Intel Pentium Dual-Core E2160	Intel Pentium 4 HT 631
PassMark - Single thread mark	682
PassMark - CPU mark	657
Geekbench 4 - Single Core	198
Geekbench 4 - Multi-Core	347

Comparar especificações

	Intel Pentium Dual-Core E2160	Intel Pentium 4 HT 631
Essenciais
Codinome de arquitetura	Conroe	Cedarmill
Data de lançamento	Q3'06	January 2006
Posicionar na avaliação de desempenho	3072	not rated
Processor Number	E2160	631
Série	Legacy Intel® Pentium® Processor	Legacy Intel® Pentium® Processor
Status	Discontinued	Discontinued
Tipo	Desktop	Desktop
Desempenho
Suporte de 64 bits
Base frequency	1.80 GHz	3.00 GHz
Bus Speed	800 MHz FSB	800 MHz FSB
Tamanho da matriz	77 mm2	81 mm2
Cache L1	64 KB (per core)	28 KB
Cache L2	1024 KB (shared)	2048 KB
Tecnologia de processo de fabricação	65 nm	65 nm
Temperatura máxima do núcleo	73.3°C	B1+C1=69.2°C. D0=64.1°C
Frequência máxima	1.8 GHz	3 GHz
Número de núcleos	2	1
Contagem de transistores	105 million	188 million
Faixa de tensão VID	0.8500V-1.5V	1.200V-1.3375V
Temperatura máxima da caixa (TCase)		69 °C
Memória
Tipos de memória suportados	DDR1, DDR2, DDR3	DDR1, DDR2, DDR3
Compatibilidade
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs em uma configuração	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm	37.5mm x 37.5mm
Soquetes suportados	LGA775	PLGA775
Potência de Design Térmico (TDP)	65 Watt	86 Watt
Scenario Design Power (SDP)		0 W
Segurança e Confiabilidade
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologias avançadas
Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®
Paridade de FSB
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Tecnologia Intel® Hyper-Threading
Tecnologia Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Physical Address Extensions (PAE)		32-bit
Virtualização
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)