Intel Xeon E3-1240L v3 versus AMD E1-2150

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon E3-1240L v3 et AMD E1-2150 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Xeon E3-1240L v3

versus

AMD E1-2150

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon E3-1240L v3

2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
Environ 186% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.00 GHz versus 1.05 GHz
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 32 nm

Nombre de noyaux	4 versus 2
Fréquence maximale	3.00 GHz versus 1.05 GHz
Processus de fabrication	22 nm versus 32 nm

Raisons pour considerer le AMD E1-2150

2.8x consummation d’énergie moyen plus bas: 9 Watt versus 25 Watt

Thermal Design Power (TDP)	9 Watt versus 25 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon E3-1240L v3
CPU 2: AMD E1-2150

Nom	Intel Xeon E3-1240L v3	AMD E1-2150
PassMark - Single thread mark	1745
PassMark - CPU mark	5651

Comparer les caractéristiques

	Intel Xeon E3-1240L v3	AMD E1-2150
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Haswell	Kabini
Date de sortie	Q2'14	February 2014
Position dans l’évaluation de la performance	1448	not rated
Processor Number	E3-1240LV3
Série	Intel® Xeon® Processor E3 v3 Family
Status	Launched
Segment vertical	Server	Laptop
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2.00 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI2
Processus de fabrication	22 nm	32 nm
Fréquence maximale	3.00 GHz	1.05 GHz
Nombre de noyaux	4	2
Number of QPI Links	0
Nombre de fils	8
Taille de dé		246 mm
Cache L1		128 KB (per core)
Cache L2		512 KB (per core)
Température maximale de la caisse (TCase)		90 °C
Compte de transistor		1178 million
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2
Bande passante de mémoire maximale	25.6 GB/s
Taille de mémore maximale	32 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V	DDR3
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu	FCLGA1150	FT3
Thermal Design Power (TDP)	25 Watt	9 Watt
Thermal Solution	PCG 2013A
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16
Révision PCI Express	3.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8/2x4
Scalability	1S Only
Sécurité & fiabilité
Technologie Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)