Intel Xeon E3-1240L v3 vs AMD E1-2150

Сравнительный анализ процессоров Intel Xeon E3-1240L v3 и AMD E1-2150 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Xeon E3-1240L v3

AMD E1-2150

Преимущества

Причины выбрать Intel Xeon E3-1240L v3

На 2 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 4 vs 2
Примерно на 186% больше тактовая частота: 3.00 GHz vs 1.05 GHz
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 22 nm vs 32 nm

Количество ядер	4 vs 2
Максимальная частота	3.00 GHz vs 1.05 GHz
Технологический процесс	22 nm vs 32 nm

Причины выбрать AMD E1-2150

В 2.8 раз меньше энергопотребление: 9 Watt vs 25 Watt

Энергопотребление (TDP)	9 Watt vs 25 Watt

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Xeon E3-1240L v3
CPU 2: AMD E1-2150

Название	Intel Xeon E3-1240L v3	AMD E1-2150
PassMark - Single thread mark	1745
PassMark - CPU mark	5651

Сравнение характеристик

	Intel Xeon E3-1240L v3	AMD E1-2150
Общая информация
Название архитектуры	Haswell	Kabini
Дата выпуска	Q2'14	February 2014
Место в рейтинге	1448	not rated
Processor Number	E3-1240LV3
Серия	Intel® Xeon® Processor E3 v3 Family
Status	Launched
Применимость	Server	Laptop
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	2.00 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI2
Технологический процесс	22 nm	32 nm
Максимальная частота	3.00 GHz	1.05 GHz
Количество ядер	4	2
Number of QPI Links	0
Количество потоков	8
Площадь кристалла		246 mm
Кэш 1-го уровня		128 KB (per core)
Кэш 2-го уровня		512 KB (per core)
Максимальная температура корпуса (TCase)		90 °C
Количество транзисторов		1178 million
Память
Максимальное количество каналов памяти	2
Максимальная пропускная способность памяти	25.6 GB/s
Максимальный размер памяти	32 GB
Поддерживаемые типы памяти	DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V	DDR3
Совместимость
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Поддерживаемые сокеты	FCLGA1150	FT3
Энергопотребление (TDP)	25 Watt	9 Watt
Thermal Solution	PCG 2013A
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	16
Ревизия PCI Express	3.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8/2x4
Scalability	1S Only
Безопасность и надежность
Технология Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Технология Intel® Secure Key
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Расширенные инструкции	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Технология Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)