Intel Xeon E3-1240L v3 vs AMD E1-2150

Análise comparativa dos processadores Intel Xeon E3-1240L v3 e AMD E1-2150 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Compatibilidade, Periféricos, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Xeon E3-1240L v3

AMD E1-2150

Diferenças

Razões para considerar o Intel Xeon E3-1240L v3

2 mais núcleos, execute mais aplicativos ao mesmo tempo: 4 vs 2
Cerca de 186% a mais de clock: 3.00 GHz vs 1.05 GHz
Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 22 nm vs 32 nm

Número de núcleos	4 vs 2
Frequência máxima	3.00 GHz vs 1.05 GHz
Tecnologia de processo de fabricação	22 nm vs 32 nm

Razões para considerar o AMD E1-2150

2.8x menor consumo de energia: 9 Watt vs 25 Watt

Potência de Design Térmico (TDP)	9 Watt vs 25 Watt

Comparar benchmarks

CPU 1: Intel Xeon E3-1240L v3
CPU 2: AMD E1-2150

Nome	Intel Xeon E3-1240L v3	AMD E1-2150
PassMark - Single thread mark	1745
PassMark - CPU mark	5651

Comparar especificações

	Intel Xeon E3-1240L v3	AMD E1-2150
Essenciais
Codinome de arquitetura	Haswell	Kabini
Data de lançamento	Q2'14	February 2014
Posicionar na avaliação de desempenho	1448	not rated
Processor Number	E3-1240LV3
Série	Intel® Xeon® Processor E3 v3 Family
Status	Launched
Tipo	Server	Laptop
Desempenho
Suporte de 64 bits
Base frequency	2.00 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI2
Tecnologia de processo de fabricação	22 nm	32 nm
Frequência máxima	3.00 GHz	1.05 GHz
Número de núcleos	4	2
Number of QPI Links	0
Número de processos	8
Tamanho da matriz		246 mm
Cache L1		128 KB (per core)
Cache L2		512 KB (per core)
Temperatura máxima da caixa (TCase)		90 °C
Contagem de transistores		1178 million
Memória
Canais de memória máximos	2
Largura de banda máxima de memória	25.6 GB/s
Tamanho máximo da memória	32 GB
Tipos de memória suportados	DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V	DDR3
Compatibilidade
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs em uma configuração	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Soquetes suportados	FCLGA1150	FT3
Potência de Design Térmico (TDP)	25 Watt	9 Watt
Thermal Solution	PCG 2013A
Periféricos
Número máximo de pistas PCIe	16
Revisão PCI Express	3.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8/2x4
Scalability	1S Only
Segurança e Confiabilidade
Tecnologia Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnologia Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Tecnologia Intel® Secure Key
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologias avançadas
Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensões do conjunto de instruções	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnologia Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Tecnologia Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Virtualização
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)