Intel Xeon E3-1240L v3 vs AMD E1-2150

Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon E3-1240L v3 y AMD E1-2150 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Xeon E3-1240L v3

AMD E1-2150

Diferencias

Razones para considerar el Intel Xeon E3-1240L v3

2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 2
Una velocidad de reloj alrededor de 186% más alta: 3.00 GHz vs 1.05 GHz
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 32 nm

Número de núcleos	4 vs 2
Frecuencia máxima	3.00 GHz vs 1.05 GHz
Tecnología de proceso de manufactura	22 nm vs 32 nm

Razones para considerar el AMD E1-2150

2.8 veces el consumo de energía típico más bajo: 9 Watt vs 25 Watt

Diseño energético térmico (TDP)	9 Watt vs 25 Watt

Comparar referencias

CPU 1: Intel Xeon E3-1240L v3
CPU 2: AMD E1-2150

Nombre	Intel Xeon E3-1240L v3	AMD E1-2150
PassMark - Single thread mark	1745
PassMark - CPU mark	5651

Comparar especificaciones

	Intel Xeon E3-1240L v3	AMD E1-2150
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Haswell	Kabini
Fecha de lanzamiento	Q2'14	February 2014
Lugar en calificación por desempeño	1448	not rated
Processor Number	E3-1240LV3
Series	Intel® Xeon® Processor E3 v3 Family
Status	Launched
Segmento vertical	Server	Laptop
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	2.00 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI2
Tecnología de proceso de manufactura	22 nm	32 nm
Frecuencia máxima	3.00 GHz	1.05 GHz
Número de núcleos	4	2
Number of QPI Links	0
Número de subprocesos	8
Troquel		246 mm
Caché L1		128 KB (per core)
Caché L2		512 KB (per core)
Temperatura máxima de la carcasa (TCase)		90 °C
Número de transistores		1178 million
Memoria
Canales máximos de memoria	2
Máximo banda ancha de la memoria	25.6 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	32 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V	DDR3
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados	FCLGA1150	FT3
Diseño energético térmico (TDP)	25 Watt	9 Watt
Thermal Solution	PCG 2013A
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	16
Clasificación PCI Express	3.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8/2x4
Scalability	1S Only
Seguridad y fiabilidad
Tecnología Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)