Intel Xeon E3-1240L v3 vs AMD E1-2150

Vergleichende Analyse von Intel Xeon E3-1240L v3 und AMD E1-2150 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Xeon E3-1240L v3

AMD E1-2150

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E3-1240L v3

2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
Etwa 186% höhere Taktfrequenz: 3.00 GHz vs 1.05 GHz
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 32 nm

Anzahl der Adern	4 vs 2
Maximale Frequenz	3.00 GHz vs 1.05 GHz
Fertigungsprozesstechnik	22 nm vs 32 nm

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD E1-2150

2.8x geringere typische Leistungsaufnahme: 9 Watt vs 25 Watt

Thermische Designleistung (TDP)	9 Watt vs 25 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Xeon E3-1240L v3
CPU 2: AMD E1-2150

Name	Intel Xeon E3-1240L v3	AMD E1-2150
PassMark - Single thread mark	1745
PassMark - CPU mark	5651

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Xeon E3-1240L v3	AMD E1-2150
Essenzielles
Architektur Codename	Haswell	Kabini
Startdatum	Q2'14	February 2014
Platz in der Leistungsbewertung	1448	not rated
Processor Number	E3-1240LV3
Serie	Intel® Xeon® Processor E3 v3 Family
Status	Launched
Vertikales Segment	Server	Laptop
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	2.00 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI2
Fertigungsprozesstechnik	22 nm	32 nm
Maximale Frequenz	3.00 GHz	1.05 GHz
Anzahl der Adern	4	2
Number of QPI Links	0
Anzahl der Gewinde	8
Matrizengröße		246 mm
L1 Cache		128 KB (per core)
L2 Cache		512 KB (per core)
Maximale Gehäusetemperatur (TCase)		90 °C
Anzahl der Transistoren		1178 million
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2
Maximale Speicherbandbreite	25.6 GB/s
Maximale Speichergröße	32 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V	DDR3
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel	FCLGA1150	FT3
Thermische Designleistung (TDP)	25 Watt	9 Watt
Thermal Solution	PCG 2013A
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	16
PCI Express Revision	3.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8/2x4
Scalability	1S Only
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Anti-Theft Technologie
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)