Intel Xeon E5-2603 v3 versus Intel Xeon X5570

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon E5-2603 v3 et Intel Xeon X5570 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Xeon E5-2603 v3

versus

Intel Xeon X5570

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon E5-2603 v3

2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 6 versus 4
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 45 nm
5.3x plus de taille maximale de mémoire : 768 GB versus 144 GB
Environ 12% consummation d’énergie moyen plus bas: 85 Watt versus 95 Watt
Environ 11% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 6900 versus 6236

Caractéristiques
Nombre de noyaux	6 versus 4
Processus de fabrication	22 nm versus 45 nm
Taille de mémore maximale	768 GB versus 144 GB
Thermal Design Power (TDP)	85 Watt versus 95 Watt
Référence
PassMark - CPU mark	6900 versus 6236

Raisons pour considerer le Intel Xeon X5570

2 plus de fils: 8 versus 6
Environ 3% température maximale du noyau plus haut: 75°C versus 72.8°C
Environ 56% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1447 versus 925
Environ 36% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 556 versus 410
Environ 12% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 2426 versus 2164

Caractéristiques
Nombre de fils	8 versus 6
Température de noyau maximale	75°C versus 72.8°C
Référence
PassMark - Single thread mark	1447 versus 925
Geekbench 4 - Single Core	556 versus 410
Geekbench 4 - Multi-Core	2426 versus 2164

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon E5-2603 v3
CPU 2: Intel Xeon X5570

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

925

1447

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

6900

6236

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

410

556

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

2164

2426

Nom	Intel Xeon E5-2603 v3	Intel Xeon X5570
PassMark - Single thread mark	925	1447
PassMark - CPU mark	6900	6236
Geekbench 4 - Single Core	410	556
Geekbench 4 - Multi-Core	2164	2426
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		1.916
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		70.849
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.546
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		3.071
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		9.269

Comparer les caractéristiques

	Intel Xeon E5-2603 v3	Intel Xeon X5570
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Haswell	Nehalem EP
Date de sortie	Q3'14	March 2009
Position dans l’évaluation de la performance	2444	2442
Processor Number	E5-2603V3	X5570
Série	Intel® Xeon® Processor E5 v3 Family	Legacy Intel® Xeon® Processors
Status	Launched	Launched
Segment vertical	Server	Server
Prix de sortie (MSRP)		$49
Prix maintenant		$89
Valeur pour le prix (0-100)		18.79
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	1.60 GHz	2.93 GHz
Bus Speed	6.4 GT/s QPI	6.4 GT/s QPI
Processus de fabrication	22 nm	45 nm
Température de noyau maximale	72.8°C	75°C
Nombre de noyaux	6	4
Number of QPI Links	2	2
Nombre de fils	6	8
Rangée de tension VID	0.65V–1.30V	0.75V -1.35V
Taille de dé		263 mm2
Cache L1		64 KB (per core)
Cache L2		256 KB (per core)
Cache L3		8192 KB (shared)
Fréquence maximale		3.33 GHz
Compte de transistor		731 million
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	4	3
Bande passante de mémoire maximale	51 GB/s	32 GB/s
Taille de mémore maximale	768 GB	144 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR4 1600	DDR3 800/1066/1333
Soutien de la mémoire ECC
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	2	2
Package Size	52.5mm x 45mm	42.5mm x 45mm
Prise courants soutenu	FCLGA2011-3	FCLGA1366
Thermal Design Power (TDP)	85 Watt	95 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	40
Révision PCI Express	3.0
PCIe configurations	x4, x8, x16
Scalability	2S
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)	46-bit	40-bit
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)