Intel Xeon E5-2603 v3 vs Intel Xeon X5570
Análise comparativa dos processadores Intel Xeon E5-2603 v3 e Intel Xeon X5570 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Compatibilidade, Periféricos, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Diferenças
Razões para considerar o Intel Xeon E5-2603 v3
- 2 mais núcleos, execute mais aplicativos ao mesmo tempo: 6 vs 4
- Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 22 nm vs 45 nm
- 5.3x mais memória no tamanho máximo: 768 GB vs 144 GB
- Cerca de 12% menos consumo de energia: 85 Watt vs 95 Watt
- Cerca de 10% melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 6900 vs 6247
Especificações | |
Número de núcleos | 6 vs 4 |
Tecnologia de processo de fabricação | 22 nm vs 45 nm |
Tamanho máximo da memória | 768 GB vs 144 GB |
Potência de Design Térmico (TDP) | 85 Watt vs 95 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - CPU mark | 6900 vs 6247 |
Razões para considerar o Intel Xeon X5570
- 2 mais threads: 8 vs 6
- Cerca de 3% a mais de temperatura máxima do núcleo: 75°C e 72.8°C
- Cerca de 56% melhor desempenho em PassMark - Single thread mark: 1447 vs 925
- Cerca de 36% melhor desempenho em Geekbench 4 - Single Core: 556 vs 410
- Cerca de 12% melhor desempenho em Geekbench 4 - Multi-Core: 2426 vs 2164
Especificações | |
Número de processos | 8 vs 6 |
Temperatura máxima do núcleo | 75°C vs 72.8°C |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 1447 vs 925 |
Geekbench 4 - Single Core | 556 vs 410 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2426 vs 2164 |
Comparar benchmarks
CPU 1: Intel Xeon E5-2603 v3
CPU 2: Intel Xeon X5570
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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Nome | Intel Xeon E5-2603 v3 | Intel Xeon X5570 |
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PassMark - Single thread mark | 925 | 1447 |
PassMark - CPU mark | 6900 | 6247 |
Geekbench 4 - Single Core | 410 | 556 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2164 | 2426 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 1.916 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 70.849 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.546 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 3.071 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 9.269 |
Comparar especificações
Intel Xeon E5-2603 v3 | Intel Xeon X5570 | |
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Essenciais |
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Codinome de arquitetura | Haswell | Nehalem EP |
Data de lançamento | Q3'14 | March 2009 |
Posicionar na avaliação de desempenho | 2444 | 2442 |
Processor Number | E5-2603V3 | X5570 |
Série | Intel® Xeon® Processor E5 v3 Family | Legacy Intel® Xeon® Processors |
Status | Launched | Launched |
Tipo | Server | Server |
Preço de Lançamento (MSRP) | $49 | |
Preço agora | $89 | |
Custo-benefício (0-100) | 18.79 | |
Desempenho |
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Suporte de 64 bits | ||
Base frequency | 1.60 GHz | 2.93 GHz |
Bus Speed | 6.4 GT/s QPI | 6.4 GT/s QPI |
Tecnologia de processo de fabricação | 22 nm | 45 nm |
Temperatura máxima do núcleo | 72.8°C | 75°C |
Número de núcleos | 6 | 4 |
Number of QPI Links | 2 | 2 |
Número de processos | 6 | 8 |
Faixa de tensão VID | 0.65V–1.30V | 0.75V -1.35V |
Tamanho da matriz | 263 mm2 | |
Cache L1 | 64 KB (per core) | |
Cache L2 | 256 KB (per core) | |
Cache L3 | 8192 KB (shared) | |
Frequência máxima | 3.33 GHz | |
Contagem de transistores | 731 million | |
Memória |
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Canais de memória máximos | 4 | 3 |
Largura de banda máxima de memória | 51 GB/s | 32 GB/s |
Tamanho máximo da memória | 768 GB | 144 GB |
Tipos de memória suportados | DDR4 1600 | DDR3 800/1066/1333 |
Suporte de memória ECC | ||
Compatibilidade |
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Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs em uma configuração | 2 | 2 |
Package Size | 52.5mm x 45mm | 42.5mm x 45mm |
Soquetes suportados | FCLGA2011-3 | FCLGA1366 |
Potência de Design Térmico (TDP) | 85 Watt | 95 Watt |
Periféricos |
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Número máximo de pistas PCIe | 40 | |
Revisão PCI Express | 3.0 | |
PCIe configurations | x4, x8, x16 | |
Scalability | 2S | |
Segurança e Confiabilidade |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnologia Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnologia Intel® Secure Key | ||
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologias avançadas |
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Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensões do conjunto de instruções | Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Tecnologia Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® TSX-NI | ||
Tecnologia Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 46-bit | 40-bit |
Thermal Monitoring | ||
Virtualização |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |