Intel Xeon E5-2603 v3 vs Intel Xeon X5570
Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon E5-2603 v3 y Intel Xeon X5570 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Diferencias
Razones para considerar el Intel Xeon E5-2603 v3
- 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 6 vs 4
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 45 nm
- 5.3 veces más el tamaño máximo de memoria: 768 GB vs 144 GB
- Consumo de energía típico 12% más bajo: 85 Watt vs 95 Watt
- Alrededor de 10% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 6900 vs 6247
Especificaciones | |
Número de núcleos | 6 vs 4 |
Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm vs 45 nm |
Tamaño máximo de la memoria | 768 GB vs 144 GB |
Diseño energético térmico (TDP) | 85 Watt vs 95 Watt |
Referencias | |
PassMark - CPU mark | 6900 vs 6247 |
Razones para considerar el Intel Xeon X5570
- 2 más subprocesos: 8 vs 6
- Una temperatura de núcleo máxima 3% mayor: 75°C vs 72.8°C
- Alrededor de 56% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1447 vs 925
- Alrededor de 36% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 556 vs 410
- Alrededor de 12% mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 2426 vs 2164
Especificaciones | |
Número de subprocesos | 8 vs 6 |
Temperatura máxima del núcleo | 75°C vs 72.8°C |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 1447 vs 925 |
Geekbench 4 - Single Core | 556 vs 410 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2426 vs 2164 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Xeon E5-2603 v3
CPU 2: Intel Xeon X5570
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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Nombre | Intel Xeon E5-2603 v3 | Intel Xeon X5570 |
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PassMark - Single thread mark | 925 | 1447 |
PassMark - CPU mark | 6900 | 6247 |
Geekbench 4 - Single Core | 410 | 556 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2164 | 2426 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 1.916 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 70.849 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.546 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 3.071 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 9.269 |
Comparar especificaciones
Intel Xeon E5-2603 v3 | Intel Xeon X5570 | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Haswell | Nehalem EP |
Fecha de lanzamiento | Q3'14 | March 2009 |
Lugar en calificación por desempeño | 2444 | 2442 |
Processor Number | E5-2603V3 | X5570 |
Series | Intel® Xeon® Processor E5 v3 Family | Legacy Intel® Xeon® Processors |
Status | Launched | Launched |
Segmento vertical | Server | Server |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $49 | |
Precio ahora | $89 | |
Valor/costo (0-100) | 18.79 | |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 1.60 GHz | 2.93 GHz |
Bus Speed | 6.4 GT/s QPI | 6.4 GT/s QPI |
Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm | 45 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 72.8°C | 75°C |
Número de núcleos | 6 | 4 |
Number of QPI Links | 2 | 2 |
Número de subprocesos | 6 | 8 |
Rango de voltaje VID | 0.65V–1.30V | 0.75V -1.35V |
Troquel | 263 mm2 | |
Caché L1 | 64 KB (per core) | |
Caché L2 | 256 KB (per core) | |
Caché L3 | 8192 KB (shared) | |
Frecuencia máxima | 3.33 GHz | |
Número de transistores | 731 million | |
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 4 | 3 |
Máximo banda ancha de la memoria | 51 GB/s | 32 GB/s |
Tamaño máximo de la memoria | 768 GB | 144 GB |
Tipos de memorias soportadas | DDR4 1600 | DDR3 800/1066/1333 |
Soporte de memoria ECC | ||
Compatibilidad |
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Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 2 | 2 |
Package Size | 52.5mm x 45mm | 42.5mm x 45mm |
Zócalos soportados | FCLGA2011-3 | FCLGA1366 |
Diseño energético térmico (TDP) | 85 Watt | 95 Watt |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 40 | |
Clasificación PCI Express | 3.0 | |
PCIe configurations | x4, x8, x16 | |
Scalability | 2S | |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® TSX-NI | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 46-bit | 40-bit |
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |