Intel Xeon E5-2603 v3 vs Intel Xeon X5570
Vergleichende Analyse von Intel Xeon E5-2603 v3 und Intel Xeon X5570 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E5-2603 v3
- 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 6 vs 4
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 45 nm
- 5.3x mehr maximale Speichergröße: 768 GB vs 144 GB
- Etwa 12% geringere typische Leistungsaufnahme: 85 Watt vs 95 Watt
- Etwa 10% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 6900 vs 6247
| Spezifikationen | |
| Anzahl der Adern | 6 vs 4 |
| Fertigungsprozesstechnik | 22 nm vs 45 nm |
| Maximale Speichergröße | 768 GB vs 144 GB |
| Thermische Designleistung (TDP) | 85 Watt vs 95 Watt |
| Benchmarks | |
| PassMark - CPU mark | 6900 vs 6247 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon X5570
- 2 Mehr Kanäle: 8 vs 6
- Etwa 3% höhere Kerntemperatur: 75°C vs 72.8°C
- Etwa 56% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1447 vs 925
- Etwa 36% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 556 vs 410
- Etwa 12% bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 2426 vs 2164
| Spezifikationen | |
| Anzahl der Gewinde | 8 vs 6 |
| Maximale Kerntemperatur | 75°C vs 72.8°C |
| Benchmarks | |
| PassMark - Single thread mark | 1447 vs 925 |
| Geekbench 4 - Single Core | 556 vs 410 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 2426 vs 2164 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Xeon E5-2603 v3
CPU 2: Intel Xeon X5570
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Geekbench 4 - Single Core |
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| Geekbench 4 - Multi-Core |
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| Name | Intel Xeon E5-2603 v3 | Intel Xeon X5570 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 925 | 1447 |
| PassMark - CPU mark | 6900 | 6247 |
| Geekbench 4 - Single Core | 410 | 556 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 2164 | 2426 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 1.916 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 70.849 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.546 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 3.071 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 9.269 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
| Intel Xeon E5-2603 v3 | Intel Xeon X5570 | |
|---|---|---|
Essenzielles |
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| Architektur Codename | Haswell | Nehalem EP |
| Startdatum | Q3'14 | March 2009 |
| Platz in der Leistungsbewertung | 2444 | 2442 |
| Processor Number | E5-2603V3 | X5570 |
| Serie | Intel® Xeon® Processor E5 v3 Family | Legacy Intel® Xeon® Processors |
| Status | Launched | Launched |
| Vertikales Segment | Server | Server |
| Einführungspreis (MSRP) | $49 | |
| Jetzt kaufen | $89 | |
| Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 18.79 | |
Leistung |
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| 64-Bit-Unterstützung | ||
| Base frequency | 1.60 GHz | 2.93 GHz |
| Bus Speed | 6.4 GT/s QPI | 6.4 GT/s QPI |
| Fertigungsprozesstechnik | 22 nm | 45 nm |
| Maximale Kerntemperatur | 72.8°C | 75°C |
| Anzahl der Adern | 6 | 4 |
| Number of QPI Links | 2 | 2 |
| Anzahl der Gewinde | 6 | 8 |
| VID-Spannungsbereich | 0.65V–1.30V | 0.75V -1.35V |
| Matrizengröße | 263 mm2 | |
| L1 Cache | 64 KB (per core) | |
| L2 Cache | 256 KB (per core) | |
| L3 Cache | 8192 KB (shared) | |
| Maximale Frequenz | 3.33 GHz | |
| Anzahl der Transistoren | 731 million | |
Speicher |
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| Maximale Speicherkanäle | 4 | 3 |
| Maximale Speicherbandbreite | 51 GB/s | 32 GB/s |
| Maximale Speichergröße | 768 GB | 144 GB |
| Unterstützte Speichertypen | DDR4 1600 | DDR3 800/1066/1333 |
| ECC-Speicherunterstützung | ||
Kompatibilität |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 2 | 2 |
| Package Size | 52.5mm x 45mm | 42.5mm x 45mm |
| Unterstützte Sockel | FCLGA2011-3 | FCLGA1366 |
| Thermische Designleistung (TDP) | 85 Watt | 95 Watt |
Peripherien |
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| Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 40 | |
| PCI Express Revision | 3.0 | |
| PCIe configurations | x4, x8, x16 | |
| Scalability | 2S | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Identity Protection Technologie | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Intel® Secure Key Technologie | ||
| Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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| Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
| Idle States | ||
| Befehlssatzerweiterungen | Intel® AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Intel® Turbo Boost Technologie | ||
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
| Physical Address Extensions (PAE) | 46-bit | 40-bit |
| Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
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