Intel Xeon E5-2603 v3 vs Intel Xeon X5570

Сравнительный анализ процессоров Intel Xeon E5-2603 v3 и Intel Xeon X5570 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Xeon E5-2603 v3

Intel Xeon X5570

Преимущества

Причины выбрать Intel Xeon E5-2603 v3

На 2 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 6 vs 4
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 22 nm vs 45 nm
Максимальный размер памяти больше в 5.3 раз(а): 768 GB vs 144 GB
Примерно на 12% меньше энергопотребление: 85 Watt vs 95 Watt
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 10% больше: 6900 vs 6247

Характеристики
Количество ядер	6 vs 4
Технологический процесс	22 nm vs 45 nm
Максимальный размер памяти	768 GB vs 144 GB
Энергопотребление (TDP)	85 Watt vs 95 Watt
Бенчмарки
PassMark - CPU mark	6900 vs 6247

Причины выбрать Intel Xeon X5570

На 2 потоков больше: 8 vs 6
Примерно на 3% больше максимальная температура ядра: 75°C vs 72.8°C
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 56% больше: 1447 vs 925
Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Single Core примерно на 36% больше: 556 vs 410
Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Multi-Core примерно на 12% больше: 2426 vs 2164

Характеристики
Количество потоков	8 vs 6
Максимальная температура ядра	75°C vs 72.8°C
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	1447 vs 925
Geekbench 4 - Single Core	556 vs 410
Geekbench 4 - Multi-Core	2426 vs 2164

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Xeon E5-2603 v3
CPU 2: Intel Xeon X5570

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

925

1447

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

6900

6247

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

410

556

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

2164

2426

Название	Intel Xeon E5-2603 v3	Intel Xeon X5570
PassMark - Single thread mark	925	1447
PassMark - CPU mark	6900	6247
Geekbench 4 - Single Core	410	556
Geekbench 4 - Multi-Core	2164	2426
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		1.916
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		70.849
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.546
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		3.071
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		9.269

Сравнение характеристик

	Intel Xeon E5-2603 v3	Intel Xeon X5570
Общая информация
Название архитектуры	Haswell	Nehalem EP
Дата выпуска	Q3'14	March 2009
Место в рейтинге	2444	2442
Processor Number	E5-2603V3	X5570
Серия	Intel® Xeon® Processor E5 v3 Family	Legacy Intel® Xeon® Processors
Status	Launched	Launched
Применимость	Server	Server
Цена на дату первого выпуска		$49
Цена сейчас		$89
Соотношение цена/производительность (0-100)		18.79
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	1.60 GHz	2.93 GHz
Bus Speed	6.4 GT/s QPI	6.4 GT/s QPI
Технологический процесс	22 nm	45 nm
Максимальная температура ядра	72.8°C	75°C
Количество ядер	6	4
Number of QPI Links	2	2
Количество потоков	6	8
Допустимое напряжение ядра	0.65V–1.30V	0.75V -1.35V
Площадь кристалла		263 mm2
Кэш 1-го уровня		64 KB (per core)
Кэш 2-го уровня		256 KB (per core)
Кэш 3-го уровня		8192 KB (shared)
Максимальная частота		3.33 GHz
Количество транзисторов		731 million
Память
Максимальное количество каналов памяти	4	3
Максимальная пропускная способность памяти	51 GB/s	32 GB/s
Максимальный размер памяти	768 GB	144 GB
Поддерживаемые типы памяти	DDR4 1600	DDR3 800/1066/1333
Поддержка ECC-памяти
Совместимость
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации	2	2
Package Size	52.5mm x 45mm	42.5mm x 45mm
Поддерживаемые сокеты	FCLGA2011-3	FCLGA1366
Энергопотребление (TDP)	85 Watt	95 Watt
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	40
Ревизия PCI Express	3.0
PCIe configurations	x4, x8, x16
Scalability	2S
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Технология Intel® Secure Key
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Расширенные инструкции	Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Технология Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)	46-bit	40-bit
Thermal Monitoring
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)