Intel Xeon E5-2670 v2 versus AMD Opteron 3350 HE

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon E5-2670 v2 et AMD Opteron 3350 HE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Xeon E5-2670 v2

versus

AMD Opteron 3350 HE

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon E5-2670 v2

6 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 10 versus 4
16 plus de fils: 20 versus 4
Environ 19% température maximale du noyau plus haut: 82°C versus 69.10°C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 32 nm
3.3x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
3.1x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Environ 25% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1575 versus 1263
4.8x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 19200 versus 4009

Caractéristiques
Nombre de noyaux	10 versus 4
Nombre de fils	20 versus 4
Température de noyau maximale	82°C versus 69.10°C
Processus de fabrication	22 nm versus 32 nm
Cache L1	64 KB (per core) versus 192 KB
Cache L3	25600 KB (shared) versus 8 MB
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	2 versus 1
Référence
PassMark - Single thread mark	1575 versus 1263
PassMark - CPU mark	19200 versus 4009

Raisons pour considerer le AMD Opteron 3350 HE

Environ 15% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.8 GHz versus 3.30 GHz
Environ 60% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
2.6x consummation d’énergie moyen plus bas: 45 Watt versus 115 Watt

Fréquence maximale	3.8 GHz versus 3.30 GHz
Cache L2	4 MB versus 256 KB (per core)
Thermal Design Power (TDP)	45 Watt versus 115 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon E5-2670 v2
CPU 2: AMD Opteron 3350 HE

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1575

1263

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

19200

4009

Nom	Intel Xeon E5-2670 v2	AMD Opteron 3350 HE
PassMark - Single thread mark	1575	1263
PassMark - CPU mark	19200	4009
Geekbench 4 - Single Core	546
Geekbench 4 - Multi-Core	6174
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	8.749
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	70.641
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.994
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	4.413
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	12.303

Comparer les caractéristiques

	Intel Xeon E5-2670 v2	AMD Opteron 3350 HE
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Ivy Bridge EP	Delhi
Date de sortie	September 2013	n/d
Prix de sortie (MSRP)	$927
Position dans l’évaluation de la performance	1933	1912
Prix maintenant	$489
Processor Number	E5-2670V2
Série	Intel® Xeon® Processor E5 v2 Family	AMD Opteron 3300 Series Processor
Status	Launched
Valeur pour le prix (0-100)	9.03
Segment vertical	Server	Server
Family		AMD Opteron
OPN Tray		OS3350HOW4KHK
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2.50 GHz	2.8 GHz
Bus Speed	8 GT/s QPI
Taille de dé	160 mm	315 mm
Cache L1	64 KB (per core)	192 KB
Cache L2	256 KB (per core)	4 MB
Cache L3	25600 KB (shared)	8 MB
Processus de fabrication	22 nm	32 nm
Température de noyau maximale	82°C	69.10°C
Fréquence maximale	3.30 GHz	3.8 GHz
Nombre de noyaux	10	4
Number of QPI Links	2
Nombre de fils	20	4
Compte de transistor	1400 million	1200 million
Rangée de tension VID	0.65–1.30V
Ouvert
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale	4
Bande passante de mémoire maximale	59.7 GB/s
Taille de mémore maximale	768 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3 800/1066/1333/1600/1866	DDR3
Supported memory frequency		2000 MHz
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	2	1
Package Size	52.5mm x 45mm
Prise courants soutenu	FCLGA2011	AM3+
Thermal Design Power (TDP)	115 Watt	45 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	40
Révision PCI Express	3.0
PCIe configurations	x4, x8, x16
Scalability	2S Only
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)	46-bit
Thermal Monitoring
Fused Multiply-Add (FMA)
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)