Intel Xeon E5-2670 v2 vs AMD Opteron 3350 HE

Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon E5-2670 v2 y AMD Opteron 3350 HE para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

 

Diferencias

Razones para considerar el Intel Xeon E5-2670 v2

  • 6 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 10 vs 4
  • 16 más subprocesos: 20 vs 4
  • Una temperatura de núcleo máxima 19% mayor: 82°C vs 69.10°C
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 32 nm
  • 3.3 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
  • 3.1 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
  • Alrededor de 25% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1575 vs 1263
  • 4.8 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 19200 vs 4009
Especificaciones
Número de núcleos 10 vs 4
Número de subprocesos 20 vs 4
Temperatura máxima del núcleo 82°C vs 69.10°C
Tecnología de proceso de manufactura 22 nm vs 32 nm
Caché L1 64 KB (per core) vs 192 KB
Caché L3 25600 KB (shared) vs 8 MB
Número máximo de CPUs en la configuración 2 vs 1
Referencias
PassMark - Single thread mark 1575 vs 1263
PassMark - CPU mark 19200 vs 4009

Razones para considerar el AMD Opteron 3350 HE

  • Una velocidad de reloj alrededor de 15% más alta: 3.8 GHz vs 3.30 GHz
  • Alrededor de 60% más caché L2; más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
  • 2.6 veces el consumo de energía típico más bajo: 45 Watt vs 115 Watt
Frecuencia máxima 3.8 GHz vs 3.30 GHz
Caché L2 4 MB vs 256 KB (per core)
Diseño energético térmico (TDP) 45 Watt vs 115 Watt

Comparar referencias

CPU 1: Intel Xeon E5-2670 v2
CPU 2: AMD Opteron 3350 HE

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1575
1263
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
19200
4009
Nombre Intel Xeon E5-2670 v2 AMD Opteron 3350 HE
PassMark - Single thread mark 1575 1263
PassMark - CPU mark 19200 4009
Geekbench 4 - Single Core 546
Geekbench 4 - Multi-Core 6174
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 8.749
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 70.641
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.994
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 4.413
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 12.303

Comparar especificaciones

Intel Xeon E5-2670 v2 AMD Opteron 3350 HE

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Ivy Bridge EP Delhi
Fecha de lanzamiento September 2013 n/d
Precio de lanzamiento (MSRP) $927
Lugar en calificación por desempeño 1933 1912
Precio ahora $489
Processor Number E5-2670V2
Series Intel® Xeon® Processor E5 v2 Family AMD Opteron 3300 Series Processor
Status Launched
Valor/costo (0-100) 9.03
Segmento vertical Server Server
Family AMD Opteron
OPN Tray OS3350HOW4KHK

Desempeño

Soporte de 64 bits
Base frequency 2.50 GHz 2.8 GHz
Bus Speed 8 GT/s QPI
Troquel 160 mm 315 mm
Caché L1 64 KB (per core) 192 KB
Caché L2 256 KB (per core) 4 MB
Caché L3 25600 KB (shared) 8 MB
Tecnología de proceso de manufactura 22 nm 32 nm
Temperatura máxima del núcleo 82°C 69.10°C
Frecuencia máxima 3.30 GHz 3.8 GHz
Número de núcleos 10 4
Number of QPI Links 2
Número de subprocesos 20 4
Número de transistores 1400 million 1200 million
Rango de voltaje VID 0.65–1.30V
Desbloqueado

Memoria

Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria 4
Máximo banda ancha de la memoria 59.7 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 768 GB
Tipos de memorias soportadas DDR3 800/1066/1333/1600/1866 DDR3
Supported memory frequency 2000 MHz

Compatibilidad

Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración 2 1
Package Size 52.5mm x 45mm
Zócalos soportados FCLGA2011 AM3+
Diseño energético térmico (TDP) 115 Watt 45 Watt

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 40
Clasificación PCI Express 3.0
PCIe configurations x4, x8, x16
Scalability 2S Only

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE) 46-bit
Thermal Monitoring
Fused Multiply-Add (FMA)

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)