Intel Xeon E5-2670 v2 vs AMD Opteron 3350 HE

Análise comparativa dos processadores Intel Xeon E5-2670 v2 e AMD Opteron 3350 HE para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Compatibilidade, Periféricos, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

 

Diferenças

Razões para considerar o Intel Xeon E5-2670 v2

  • 6 mais núcleos, execute mais aplicativos ao mesmo tempo: 10 vs 4
  • 16 mais threads: 20 vs 4
  • Cerca de 19% a mais de temperatura máxima do núcleo: 82°C e 69.10°C
  • Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 22 nm vs 32 nm
  • 3.3x mais cache L1, mais dados podem ser armazenados no cache L1 para acesso rápido depois
  • 3.1x mais cache L3, mais dados podem ser armazenados no cache L3 para acesso rápido depois
  • Cerca de 25% melhor desempenho em PassMark - Single thread mark: 1577 vs 1263
  • 4.8x melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 19240 vs 4009
Especificações
Número de núcleos 10 vs 4
Número de processos 20 vs 4
Temperatura máxima do núcleo 82°C vs 69.10°C
Tecnologia de processo de fabricação 22 nm vs 32 nm
Cache L1 64 KB (per core) vs 192 KB
Cache L3 25600 KB (shared) vs 8 MB
Número máximo de CPUs em uma configuração 2 vs 1
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 1577 vs 1263
PassMark - CPU mark 19240 vs 4009

Razões para considerar o AMD Opteron 3350 HE

  • Cerca de 15% a mais de clock: 3.8 GHz vs 3.30 GHz
  • Cerca de 60% mais de L2 cache, mais dados podem ser armazenados no cache L2 para acesso rápido depois
  • 2.6x menor consumo de energia: 45 Watt vs 115 Watt
Frequência máxima 3.8 GHz vs 3.30 GHz
Cache L2 4 MB vs 256 KB (per core)
Potência de Design Térmico (TDP) 45 Watt vs 115 Watt

Comparar benchmarks

CPU 1: Intel Xeon E5-2670 v2
CPU 2: AMD Opteron 3350 HE

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1577
1263
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
19240
4009
Nome Intel Xeon E5-2670 v2 AMD Opteron 3350 HE
PassMark - Single thread mark 1577 1263
PassMark - CPU mark 19240 4009
Geekbench 4 - Single Core 546
Geekbench 4 - Multi-Core 6174
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 8.749
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 70.641
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.994
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 4.413
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 12.303

Comparar especificações

Intel Xeon E5-2670 v2 AMD Opteron 3350 HE

Essenciais

Codinome de arquitetura Ivy Bridge EP Delhi
Data de lançamento September 2013 n/d
Preço de Lançamento (MSRP) $927
Posicionar na avaliação de desempenho 1933 1912
Preço agora $489
Processor Number E5-2670V2
Série Intel® Xeon® Processor E5 v2 Family AMD Opteron 3300 Series Processor
Status Launched
Custo-benefício (0-100) 9.03
Tipo Server Server
Family AMD Opteron
OPN Tray OS3350HOW4KHK

Desempenho

Suporte de 64 bits
Base frequency 2.50 GHz 2.8 GHz
Bus Speed 8 GT/s QPI
Tamanho da matriz 160 mm 315 mm
Cache L1 64 KB (per core) 192 KB
Cache L2 256 KB (per core) 4 MB
Cache L3 25600 KB (shared) 8 MB
Tecnologia de processo de fabricação 22 nm 32 nm
Temperatura máxima do núcleo 82°C 69.10°C
Frequência máxima 3.30 GHz 3.8 GHz
Número de núcleos 10 4
Number of QPI Links 2
Número de processos 20 4
Contagem de transistores 1400 million 1200 million
Faixa de tensão VID 0.65–1.30V
Desbloqueado

Memória

Suporte de memória ECC
Canais de memória máximos 4
Largura de banda máxima de memória 59.7 GB/s
Tamanho máximo da memória 768 GB
Tipos de memória suportados DDR3 800/1066/1333/1600/1866 DDR3
Supported memory frequency 2000 MHz

Compatibilidade

Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs em uma configuração 2 1
Package Size 52.5mm x 45mm
Soquetes suportados FCLGA2011 AM3+
Potência de Design Térmico (TDP) 115 Watt 45 Watt

Periféricos

Número máximo de pistas PCIe 40
Revisão PCI Express 3.0
PCIe configurations x4, x8, x16
Scalability 2S Only

Segurança e Confiabilidade

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnologia Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Tecnologia Intel® Secure Key
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT)

Tecnologias avançadas

Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensões do conjunto de instruções Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Tecnologia Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Tecnologia Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE) 46-bit
Thermal Monitoring
Fused Multiply-Add (FMA)

Virtualização

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)