Intel Xeon Platinum 8160T versus Intel Pentium D 965 EE

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon Platinum 8160T et Intel Pentium D 965 EE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization.

Intel Xeon Platinum 8160T

versus

Intel Pentium D 965 EE

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon Platinum 8160T

22 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 24 versus 2
Environ 36% température maximale du noyau plus haut: 93°C versus 68.6°C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 65 nm

Nombre de noyaux	24 versus 2
Température de noyau maximale	93°C versus 68.6°C
Processus de fabrication	14 nm versus 65 nm

Raisons pour considerer le Intel Pentium D 965 EE

Environ 1% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.73 GHz versus 3.70 GHz
Environ 15% consummation d’énergie moyen plus bas: 130 Watt versus 150 Watt

Fréquence maximale	3.73 GHz versus 3.70 GHz
Thermal Design Power (TDP)	130 Watt versus 150 Watt

Comparer les caractéristiques

	Intel Xeon Platinum 8160T	Intel Pentium D 965 EE
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Skylake	Presler
Date de sortie	Q3'17	March 2006
Position dans l’évaluation de la performance	not rated	not rated
Processor Number	8160T	965
Série	Intel® Xeon® Scalable Processors	Legacy Intel® Pentium® Processor
Status	Launched	Discontinued
Segment vertical	Server	Desktop
Performance
Base frequency	2.10 GHz	3.73 GHz
Processus de fabrication	14 nm	65 nm
Température de noyau maximale	93°C	68.6°C
Fréquence maximale	3.70 GHz	3.73 GHz
Nombre de noyaux	24	2
Nombre de fils	48
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links	3
Soutien de 64-bit
Bus Speed		1066 MHz FSB
Taille de dé		162 mm2
Cache L1		28 KB
Cache L2		4096 KB
Compte de transistor		376 million
Rangée de tension VID		1.200V-1.3375V
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	6
Taille de mémore maximale	768 GB
Supported memory frequency	2666 MHz
Genres de mémoire soutenus	DDR4-2666	DDR1, DDR2, DDR3
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Package Size	76.0mm x 56.5mm	37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu	FCLGA3647	PLGA775
Thermal Design Power (TDP)	150 Watt	130 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration		2
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	48
Révision PCI Express	3.0
Scalability	S8S
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units	2
Speed Shift technology
FSB parity
Idle States
Intel® Demand Based Switching
Physical Address Extensions (PAE)		32-bit
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)