Intel Xeon Platinum 8160T vs Intel Pentium D 965 EE
Análise comparativa dos processadores Intel Xeon Platinum 8160T e Intel Pentium D 965 EE para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Compatibilidade, Periféricos, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização.
Diferenças
Razões para considerar o Intel Xeon Platinum 8160T
- 22 mais núcleos, execute mais aplicativos ao mesmo tempo: 24 vs 2
- Cerca de 36% a mais de temperatura máxima do núcleo: 93°C e 68.6°C
- Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 14 nm vs 65 nm
| Número de núcleos | 24 vs 2 |
| Temperatura máxima do núcleo | 93°C vs 68.6°C |
| Tecnologia de processo de fabricação | 14 nm vs 65 nm |
Razões para considerar o Intel Pentium D 965 EE
- Cerca de 1% a mais de clock: 3.73 GHz vs 3.70 GHz
- Cerca de 15% menos consumo de energia: 130 Watt vs 150 Watt
| Frequência máxima | 3.73 GHz vs 3.70 GHz |
| Potência de Design Térmico (TDP) | 130 Watt vs 150 Watt |
Comparar especificações
| Intel Xeon Platinum 8160T | Intel Pentium D 965 EE | |
|---|---|---|
Essenciais |
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| Codinome de arquitetura | Skylake | Presler |
| Data de lançamento | Q3'17 | March 2006 |
| Posicionar na avaliação de desempenho | not rated | not rated |
| Processor Number | 8160T | 965 |
| Série | Intel® Xeon® Scalable Processors | Legacy Intel® Pentium® Processor |
| Status | Launched | Discontinued |
| Tipo | Server | Desktop |
Desempenho |
||
| Base frequency | 2.10 GHz | 3.73 GHz |
| Tecnologia de processo de fabricação | 14 nm | 65 nm |
| Temperatura máxima do núcleo | 93°C | 68.6°C |
| Frequência máxima | 3.70 GHz | 3.73 GHz |
| Número de núcleos | 24 | 2 |
| Número de processos | 48 | |
| Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links | 3 | |
| Suporte de 64 bits | ||
| Bus Speed | 1066 MHz FSB | |
| Tamanho da matriz | 162 mm2 | |
| Cache L1 | 28 KB | |
| Cache L2 | 4096 KB | |
| Contagem de transistores | 376 million | |
| Faixa de tensão VID | 1.200V-1.3375V | |
Memória |
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| Canais de memória máximos | 6 | |
| Tamanho máximo da memória | 768 GB | |
| Supported memory frequency | 2666 MHz | |
| Tipos de memória suportados | DDR4-2666 | DDR1, DDR2, DDR3 |
Compatibilidade |
||
| Low Halogen Options Available | ||
| Package Size | 76.0mm x 56.5mm | 37.5mm x 37.5mm |
| Soquetes suportados | FCLGA3647 | PLGA775 |
| Potência de Design Térmico (TDP) | 150 Watt | 130 Watt |
| Número máximo de CPUs em uma configuração | 2 | |
Periféricos |
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| Número máximo de pistas PCIe | 48 | |
| Revisão PCI Express | 3.0 | |
| Scalability | S8S | |
Segurança e Confiabilidade |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Run Sure Technology | ||
| Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Mode-based Execute Control (MBE) | ||
Tecnologias avançadas |
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| Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Extensões do conjunto de instruções | Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Tecnologia Intel® Hyper-Threading | ||
| Intel® Optane™ Memory Supported | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Tecnologia Intel® Turbo Boost | ||
| Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
| Number of AVX-512 FMA Units | 2 | |
| Speed Shift technology | ||
| Paridade de FSB | ||
| Idle States | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Physical Address Extensions (PAE) | 32-bit | |
| Thermal Monitoring | ||
Virtualização |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
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