Intel Xeon Platinum 8160T vs Intel Pentium D 965 EE
Сравнительный анализ процессоров Intel Xeon Platinum 8160T и Intel Pentium D 965 EE по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация.
Преимущества
Причины выбрать Intel Xeon Platinum 8160T
- На 22 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 24 vs 2
- Примерно на 36% больше максимальная температура ядра: 93°C vs 68.6°C
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 14 nm vs 65 nm
Количество ядер | 24 vs 2 |
Максимальная температура ядра | 93°C vs 68.6°C |
Технологический процесс | 14 nm vs 65 nm |
Причины выбрать Intel Pentium D 965 EE
- Примерно на 1% больше тактовая частота: 3.73 GHz vs 3.70 GHz
- Примерно на 15% меньше энергопотребление: 130 Watt vs 150 Watt
Максимальная частота | 3.73 GHz vs 3.70 GHz |
Энергопотребление (TDP) | 130 Watt vs 150 Watt |
Сравнение характеристик
Intel Xeon Platinum 8160T | Intel Pentium D 965 EE | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Skylake | Presler |
Дата выпуска | Q3'17 | March 2006 |
Место в рейтинге | not rated | not rated |
Processor Number | 8160T | 965 |
Серия | Intel® Xeon® Scalable Processors | Legacy Intel® Pentium® Processor |
Status | Launched | Discontinued |
Применимость | Server | Desktop |
Производительность |
||
Base frequency | 2.10 GHz | 3.73 GHz |
Технологический процесс | 14 nm | 65 nm |
Максимальная температура ядра | 93°C | 68.6°C |
Максимальная частота | 3.70 GHz | 3.73 GHz |
Количество ядер | 24 | 2 |
Количество потоков | 48 | |
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links | 3 | |
Поддержка 64 bit | ||
Bus Speed | 1066 MHz FSB | |
Площадь кристалла | 162 mm2 | |
Кэш 1-го уровня | 28 KB | |
Кэш 2-го уровня | 4096 KB | |
Количество транзисторов | 376 million | |
Допустимое напряжение ядра | 1.200V-1.3375V | |
Память |
||
Максимальное количество каналов памяти | 6 | |
Максимальный размер памяти | 768 GB | |
Supported memory frequency | 2666 MHz | |
Поддерживаемые типы памяти | DDR4-2666 | DDR1, DDR2, DDR3 |
Совместимость |
||
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 76.0mm x 56.5mm | 37.5mm x 37.5mm |
Поддерживаемые сокеты | FCLGA3647 | PLGA775 |
Энергопотребление (TDP) | 150 Watt | 130 Watt |
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 2 | |
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 48 | |
Ревизия PCI Express | 3.0 | |
Scalability | S8S | |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Run Sure Technology | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Mode-based Execute Control (MBE) | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Расширенные инструкции | Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® TSX-NI | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Number of AVX-512 FMA Units | 2 | |
Speed Shift technology | ||
Чётность FSB | ||
Idle States | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 32-bit | |
Thermal Monitoring | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |