Intel Xeon Platinum 8160T vs Intel Pentium D 965 EE

Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon Platinum 8160T y Intel Pentium D 965 EE para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización.

 

Diferencias

Razones para considerar el Intel Xeon Platinum 8160T

  • 22 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 24 vs 2
  • Una temperatura de núcleo máxima 36% mayor: 93°C vs 68.6°C
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 65 nm
Número de núcleos 24 vs 2
Temperatura máxima del núcleo 93°C vs 68.6°C
Tecnología de proceso de manufactura 14 nm vs 65 nm

Razones para considerar el Intel Pentium D 965 EE

  • Una velocidad de reloj alrededor de 1% más alta: 3.73 GHz vs 3.70 GHz
  • Consumo de energía típico 15% más bajo: 130 Watt vs 150 Watt
Frecuencia máxima 3.73 GHz vs 3.70 GHz
Diseño energético térmico (TDP) 130 Watt vs 150 Watt

Comparar especificaciones

Intel Xeon Platinum 8160T Intel Pentium D 965 EE

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Skylake Presler
Fecha de lanzamiento Q3'17 March 2006
Lugar en calificación por desempeño not rated not rated
Processor Number 8160T 965
Series Intel® Xeon® Scalable Processors Legacy Intel® Pentium® Processor
Status Launched Discontinued
Segmento vertical Server Desktop

Desempeño

Base frequency 2.10 GHz 3.73 GHz
Tecnología de proceso de manufactura 14 nm 65 nm
Temperatura máxima del núcleo 93°C 68.6°C
Frecuencia máxima 3.70 GHz 3.73 GHz
Número de núcleos 24 2
Número de subprocesos 48
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links 3
Soporte de 64 bits
Bus Speed 1066 MHz FSB
Troquel 162 mm2
Caché L1 28 KB
Caché L2 4096 KB
Número de transistores 376 million
Rango de voltaje VID 1.200V-1.3375V

Memoria

Canales máximos de memoria 6
Tamaño máximo de la memoria 768 GB
Supported memory frequency 2666 MHz
Tipos de memorias soportadas DDR4-2666 DDR1, DDR2, DDR3

Compatibilidad

Low Halogen Options Available
Package Size 76.0mm x 56.5mm 37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados FCLGA3647 PLGA775
Diseño energético térmico (TDP) 150 Watt 130 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración 2

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 48
Clasificación PCI Express 3.0
Scalability S8S

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Instruction set extensions Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units 2
Speed Shift technology
Paridad FSB
Idle States
Intel® Demand Based Switching
Physical Address Extensions (PAE) 32-bit
Thermal Monitoring

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)