Intel Xeon Platinum 8160T vs Intel Pentium D 965 EE
Vergleichende Analyse von Intel Xeon Platinum 8160T und Intel Pentium D 965 EE Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon Platinum 8160T
- 22 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 24 vs 2
- Etwa 36% höhere Kerntemperatur: 93°C vs 68.6°C
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 65 nm
| Anzahl der Adern | 24 vs 2 |
| Maximale Kerntemperatur | 93°C vs 68.6°C |
| Fertigungsprozesstechnik | 14 nm vs 65 nm |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium D 965 EE
- Etwa 1% höhere Taktfrequenz: 3.73 GHz vs 3.70 GHz
- Etwa 15% geringere typische Leistungsaufnahme: 130 Watt vs 150 Watt
| Maximale Frequenz | 3.73 GHz vs 3.70 GHz |
| Thermische Designleistung (TDP) | 130 Watt vs 150 Watt |
Vergleichen Sie Spezifikationen
| Intel Xeon Platinum 8160T | Intel Pentium D 965 EE | |
|---|---|---|
Essenzielles |
||
| Architektur Codename | Skylake | Presler |
| Startdatum | Q3'17 | March 2006 |
| Platz in der Leistungsbewertung | not rated | not rated |
| Processor Number | 8160T | 965 |
| Serie | Intel® Xeon® Scalable Processors | Legacy Intel® Pentium® Processor |
| Status | Launched | Discontinued |
| Vertikales Segment | Server | Desktop |
Leistung |
||
| Base frequency | 2.10 GHz | 3.73 GHz |
| Fertigungsprozesstechnik | 14 nm | 65 nm |
| Maximale Kerntemperatur | 93°C | 68.6°C |
| Maximale Frequenz | 3.70 GHz | 3.73 GHz |
| Anzahl der Adern | 24 | 2 |
| Anzahl der Gewinde | 48 | |
| Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links | 3 | |
| 64-Bit-Unterstützung | ||
| Bus Speed | 1066 MHz FSB | |
| Matrizengröße | 162 mm2 | |
| L1 Cache | 28 KB | |
| L2 Cache | 4096 KB | |
| Anzahl der Transistoren | 376 million | |
| VID-Spannungsbereich | 1.200V-1.3375V | |
Speicher |
||
| Maximale Speicherkanäle | 6 | |
| Maximale Speichergröße | 768 GB | |
| Supported memory frequency | 2666 MHz | |
| Unterstützte Speichertypen | DDR4-2666 | DDR1, DDR2, DDR3 |
Kompatibilität |
||
| Low Halogen Options Available | ||
| Package Size | 76.0mm x 56.5mm | 37.5mm x 37.5mm |
| Unterstützte Sockel | FCLGA3647 | PLGA775 |
| Thermische Designleistung (TDP) | 150 Watt | 130 Watt |
| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 2 | |
Peripherien |
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| Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 48 | |
| PCI Express Revision | 3.0 | |
| Scalability | S8S | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Run Sure Technology | ||
| Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
| Mode-based Execute Control (MBE) | ||
Fortschrittliche Technologien |
||
| Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
| Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
| Intel® Optane™ Memory Supported | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Intel® Turbo Boost Technologie | ||
| Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
| Number of AVX-512 FMA Units | 2 | |
| Speed Shift technology | ||
| FSB-Parität | ||
| Idle States | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Physical Address Extensions (PAE) | 32-bit | |
| Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
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