Intel Xeon Platinum 8468 versus Intel Xeon Platinum 8170

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon Platinum 8468 et Intel Xeon Platinum 8170 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Xeon Platinum 8468

versus

Intel Xeon Platinum 8170

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon Platinum 8468

22 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 48 versus 26
44 plus de fils: 96 versus 52
Environ 3% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.8 GHz versus 3.70 GHz
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 10 nm versus 14 nm

Nombre de noyaux	48 versus 26
Nombre de fils	96 versus 52
Fréquence maximale	3.8 GHz versus 3.70 GHz
Processus de fabrication	10 nm versus 14 nm

Raisons pour considerer le Intel Xeon Platinum 8170

2.1x consummation d’énergie moyen plus bas: 165 Watt versus 350 Watt

Thermal Design Power (TDP)	165 Watt versus 350 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon Platinum 8468
CPU 2: Intel Xeon Platinum 8170

Nom	Intel Xeon Platinum 8468	Intel Xeon Platinum 8170
PassMark - Single thread mark	3156
PassMark - CPU mark	126838
Geekbench 4 - Single Core		4221
Geekbench 4 - Multi-Core		33793

Comparer les caractéristiques

	Intel Xeon Platinum 8468	Intel Xeon Platinum 8170
Essentiel
Date de sortie	10 Jan 2023	Q3'17
Prix de sortie (MSRP)	$7214
Position dans l’évaluation de la performance	14	2
Nom de code de l’architecture		Skylake
Processor Number		8170
Série		Intel® Xeon® Scalable Processors
Status		Launched
Segment vertical		Server
Performance
Base frequency	2.1 GHz	2.10 GHz
Taille de dé	4x 477 mm²
Cache L1	80 KB (per core)
Cache L2	2 MB (per core)
Cache L3	105 MB
Processus de fabrication	10 nm	14 nm
Température maximale de la caisse (TCase)	79°C
Fréquence maximale	3.8 GHz	3.70 GHz
Nombre de noyaux	48	26
Nombre de fils	96	52
Ouvert
Température de noyau maximale		89°C
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links		3
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Genres de mémoire soutenus	DDR5	DDR4-2666
Réseaux de mémoire maximale		6
Taille de mémore maximale		768 GB
Supported memory frequency		2666 MHz
Compatibilité
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	2
Prise courants soutenu	4677	FCLGA3647
Thermal Design Power (TDP)	350 Watt	165 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		76.0mm x 56.5mm
Périphériques
PCIe configurations	Gen 5, 80 Lanes, (CPU only)
Nombre maximale des voies PCIe		48
Révision PCI Express		3.0
Scalability		S8S
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units		2
Speed Shift technology
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)