Intel Xeon Platinum 8468 vs Intel Xeon Platinum 8170

Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon Platinum 8468 y Intel Xeon Platinum 8170 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Xeon Platinum 8468

Intel Xeon Platinum 8170

Diferencias

Razones para considerar el Intel Xeon Platinum 8468

22 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 48 vs 26
44 más subprocesos: 96 vs 52
Una velocidad de reloj alrededor de 3% más alta: 3.8 GHz vs 3.70 GHz
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 10 nm vs 14 nm

Número de núcleos	48 vs 26
Número de subprocesos	96 vs 52
Frecuencia máxima	3.8 GHz vs 3.70 GHz
Tecnología de proceso de manufactura	10 nm vs 14 nm

Razones para considerar el Intel Xeon Platinum 8170

2.1 veces el consumo de energía típico más bajo: 165 Watt vs 350 Watt

Diseño energético térmico (TDP)	165 Watt vs 350 Watt

Comparar referencias

CPU 1: Intel Xeon Platinum 8468
CPU 2: Intel Xeon Platinum 8170

Nombre	Intel Xeon Platinum 8468	Intel Xeon Platinum 8170
PassMark - Single thread mark	3156
PassMark - CPU mark	126838
Geekbench 4 - Single Core		4221
Geekbench 4 - Multi-Core		33793

Comparar especificaciones

	Intel Xeon Platinum 8468	Intel Xeon Platinum 8170
Esenciales
Fecha de lanzamiento	10 Jan 2023	Q3'17
Precio de lanzamiento (MSRP)	$7214
Lugar en calificación por desempeño	14	2
Nombre clave de la arquitectura		Skylake
Processor Number		8170
Series		Intel® Xeon® Scalable Processors
Status		Launched
Segmento vertical		Server
Desempeño
Base frequency	2.1 GHz	2.10 GHz
Troquel	4x 477 mm²
Caché L1	80 KB (per core)
Caché L2	2 MB (per core)
Caché L3	105 MB
Tecnología de proceso de manufactura	10 nm	14 nm
Temperatura máxima de la carcasa (TCase)	79°C
Frecuencia máxima	3.8 GHz	3.70 GHz
Número de núcleos	48	26
Número de subprocesos	96	52
Desbloqueado
Temperatura máxima del núcleo		89°C
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links		3
Memoria
Soporte de memoria ECC
Tipos de memorias soportadas	DDR5	DDR4-2666
Canales máximos de memoria		6
Tamaño máximo de la memoria		768 GB
Supported memory frequency		2666 MHz
Compatibilidad
Número máximo de CPUs en la configuración	2
Zócalos soportados	4677	FCLGA3647
Diseño energético térmico (TDP)	350 Watt	165 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		76.0mm x 56.5mm
Periféricos
PCIe configurations	Gen 5, 80 Lanes, (CPU only)
Número máximo de canales PCIe		48
Clasificación PCI Express		3.0
Scalability		S8S
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Instruction set extensions		Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units		2
Speed Shift technology
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)