Intel Xeon Platinum 8468 vs Intel Xeon Platinum 8170

Vergleichende Analyse von Intel Xeon Platinum 8468 und Intel Xeon Platinum 8170 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Xeon Platinum 8468

Intel Xeon Platinum 8170

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon Platinum 8468

22 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 48 vs 26
44 Mehr Kanäle: 96 vs 52
Etwa 3% höhere Taktfrequenz: 3.8 GHz vs 3.70 GHz
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 10 nm vs 14 nm

Anzahl der Adern	48 vs 26
Anzahl der Gewinde	96 vs 52
Maximale Frequenz	3.8 GHz vs 3.70 GHz
Fertigungsprozesstechnik	10 nm vs 14 nm

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon Platinum 8170

2.1x geringere typische Leistungsaufnahme: 165 Watt vs 350 Watt

Thermische Designleistung (TDP)	165 Watt vs 350 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Xeon Platinum 8468
CPU 2: Intel Xeon Platinum 8170

Name	Intel Xeon Platinum 8468	Intel Xeon Platinum 8170
PassMark - Single thread mark	3156
PassMark - CPU mark	126838
Geekbench 4 - Single Core		4221
Geekbench 4 - Multi-Core		33793

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Xeon Platinum 8468	Intel Xeon Platinum 8170
Essenzielles
Startdatum	10 Jan 2023	Q3'17
Einführungspreis (MSRP)	$7214
Platz in der Leistungsbewertung	14	2
Architektur Codename		Skylake
Processor Number		8170
Serie		Intel® Xeon® Scalable Processors
Status		Launched
Vertikales Segment		Server
Leistung
Base frequency	2.1 GHz	2.10 GHz
Matrizengröße	4x 477 mm²
L1 Cache	80 KB (per core)
L2 Cache	2 MB (per core)
L3 Cache	105 MB
Fertigungsprozesstechnik	10 nm	14 nm
Maximale Gehäusetemperatur (TCase)	79°C
Maximale Frequenz	3.8 GHz	3.70 GHz
Anzahl der Adern	48	26
Anzahl der Gewinde	96	52
Freigegeben
Maximale Kerntemperatur		89°C
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links		3
Speicher
ECC-Speicherunterstützung
Unterstützte Speichertypen	DDR5	DDR4-2666
Maximale Speicherkanäle		6
Maximale Speichergröße		768 GB
Supported memory frequency		2666 MHz
Kompatibilität
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	2
Unterstützte Sockel	4677	FCLGA3647
Thermische Designleistung (TDP)	350 Watt	165 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		76.0mm x 56.5mm
Peripherien
PCIe configurations	Gen 5, 80 Lanes, (CPU only)
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken		48
PCI Express Revision		3.0
Scalability		S8S
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Befehlssatzerweiterungen		Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units		2
Speed Shift technology
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)