Intel Xeon Platinum 8468 vs Intel Xeon Platinum 8170

Análise comparativa dos processadores Intel Xeon Platinum 8468 e Intel Xeon Platinum 8170 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Compatibilidade, Periféricos, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Diferenças

Razões para considerar o Intel Xeon Platinum 8468

  • 22 mais núcleos, execute mais aplicativos ao mesmo tempo: 48 vs 26
  • 44 mais threads: 96 vs 52
  • Cerca de 3% a mais de clock: 3.8 GHz vs 3.70 GHz
  • Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 10 nm vs 14 nm
Número de núcleos 48 vs 26
Número de processos 96 vs 52
Frequência máxima 3.8 GHz vs 3.70 GHz
Tecnologia de processo de fabricação 10 nm vs 14 nm

Razões para considerar o Intel Xeon Platinum 8170

  • 2.1x menor consumo de energia: 165 Watt vs 350 Watt
Potência de Design Térmico (TDP) 165 Watt vs 350 Watt

Comparar benchmarks

CPU 1: Intel Xeon Platinum 8468
CPU 2: Intel Xeon Platinum 8170

Nome Intel Xeon Platinum 8468 Intel Xeon Platinum 8170
PassMark - Single thread mark 3156
PassMark - CPU mark 126838
Geekbench 4 - Single Core 4221
Geekbench 4 - Multi-Core 33793

Comparar especificações

Intel Xeon Platinum 8468 Intel Xeon Platinum 8170

Essenciais

Data de lançamento 10 Jan 2023 Q3'17
Preço de Lançamento (MSRP) $7214
Posicionar na avaliação de desempenho 14 2
Codinome de arquitetura Skylake
Processor Number 8170
Série Intel® Xeon® Scalable Processors
Status Launched
Tipo Server

Desempenho

Base frequency 2.1 GHz 2.10 GHz
Tamanho da matriz 4x 477 mm²
Cache L1 80 KB (per core)
Cache L2 2 MB (per core)
Cache L3 105 MB
Tecnologia de processo de fabricação 10 nm 14 nm
Temperatura máxima da caixa (TCase) 79°C
Frequência máxima 3.8 GHz 3.70 GHz
Número de núcleos 48 26
Número de processos 96 52
Desbloqueado
Temperatura máxima do núcleo 89°C
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links 3

Memória

Suporte de memória ECC
Tipos de memória suportados DDR5 DDR4-2666
Canais de memória máximos 6
Tamanho máximo da memória 768 GB
Supported memory frequency 2666 MHz

Compatibilidade

Número máximo de CPUs em uma configuração 2
Soquetes suportados 4677 FCLGA3647
Potência de Design Térmico (TDP) 350 Watt 165 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size 76.0mm x 56.5mm

Periféricos

PCIe configurations Gen 5, 80 Lanes, (CPU only)
Número máximo de pistas PCIe 48
Revisão PCI Express 3.0
Scalability S8S

Segurança e Confiabilidade

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)

Tecnologias avançadas

Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®
Extensões do conjunto de instruções Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnologia Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Tecnologia Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units 2
Speed Shift technology

Virtualização

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)