Intel Xeon Platinum 8468 vs Intel Xeon Platinum 8170
Análise comparativa dos processadores Intel Xeon Platinum 8468 e Intel Xeon Platinum 8170 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Compatibilidade, Periféricos, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Diferenças
Razões para considerar o Intel Xeon Platinum 8468
- 22 mais núcleos, execute mais aplicativos ao mesmo tempo: 48 vs 26
- 44 mais threads: 96 vs 52
- Cerca de 3% a mais de clock: 3.8 GHz vs 3.70 GHz
- Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 10 nm vs 14 nm
Número de núcleos | 48 vs 26 |
Número de processos | 96 vs 52 |
Frequência máxima | 3.8 GHz vs 3.70 GHz |
Tecnologia de processo de fabricação | 10 nm vs 14 nm |
Razões para considerar o Intel Xeon Platinum 8170
- 2.1x menor consumo de energia: 165 Watt vs 350 Watt
Potência de Design Térmico (TDP) | 165 Watt vs 350 Watt |
Comparar benchmarks
CPU 1: Intel Xeon Platinum 8468
CPU 2: Intel Xeon Platinum 8170
Nome | Intel Xeon Platinum 8468 | Intel Xeon Platinum 8170 |
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PassMark - Single thread mark | 3156 | |
PassMark - CPU mark | 126838 | |
Geekbench 4 - Single Core | 4221 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 33793 |
Comparar especificações
Intel Xeon Platinum 8468 | Intel Xeon Platinum 8170 | |
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Essenciais |
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Data de lançamento | 10 Jan 2023 | Q3'17 |
Preço de Lançamento (MSRP) | $7214 | |
Posicionar na avaliação de desempenho | 14 | 2 |
Codinome de arquitetura | Skylake | |
Processor Number | 8170 | |
Série | Intel® Xeon® Scalable Processors | |
Status | Launched | |
Tipo | Server | |
Desempenho |
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Base frequency | 2.1 GHz | 2.10 GHz |
Tamanho da matriz | 4x 477 mm² | |
Cache L1 | 80 KB (per core) | |
Cache L2 | 2 MB (per core) | |
Cache L3 | 105 MB | |
Tecnologia de processo de fabricação | 10 nm | 14 nm |
Temperatura máxima da caixa (TCase) | 79°C | |
Frequência máxima | 3.8 GHz | 3.70 GHz |
Número de núcleos | 48 | 26 |
Número de processos | 96 | 52 |
Desbloqueado | ||
Temperatura máxima do núcleo | 89°C | |
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links | 3 | |
Memória |
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Suporte de memória ECC | ||
Tipos de memória suportados | DDR5 | DDR4-2666 |
Canais de memória máximos | 6 | |
Tamanho máximo da memória | 768 GB | |
Supported memory frequency | 2666 MHz | |
Compatibilidade |
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Número máximo de CPUs em uma configuração | 2 | |
Soquetes suportados | 4677 | FCLGA3647 |
Potência de Design Térmico (TDP) | 350 Watt | 165 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 76.0mm x 56.5mm | |
Periféricos |
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PCIe configurations | Gen 5, 80 Lanes, (CPU only) | |
Número máximo de pistas PCIe | 48 | |
Revisão PCI Express | 3.0 | |
Scalability | S8S | |
Segurança e Confiabilidade |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Run Sure Technology | ||
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Mode-based Execute Control (MBE) | ||
Tecnologias avançadas |
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Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Extensões do conjunto de instruções | Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnologia Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® TSX-NI | ||
Tecnologia Intel® Turbo Boost | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Number of AVX-512 FMA Units | 2 | |
Speed Shift technology | ||
Virtualização |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |