Intel Xeon W-3223 vs AMD Ryzen 9 3900X

Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon W-3223 y AMD Ryzen 9 3900X para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Xeon W-3223

AMD Ryzen 9 3900X

Diferencias

Razones para considerar el Intel Xeon W-3223

Alrededor de 33% más caché L2; más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego

Caché L2	8 MB vs 6 MB

Razones para considerar el AMD Ryzen 9 3900X

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 1 mes(es) después
El procesador está desbloqueado, un multiplicador desbloqueado permite un overclocking más fácil
4 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 12 vs 8
8 más subprocesos: 24 vs 16
Una velocidad de reloj alrededor de 114900% más alta: 4600 MHz vs 4.00 GHz
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm vs 14 nm
3.9 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
Consumo de energía típico 52% más bajo: 105 Watt vs 160 Watt
Alrededor de 23% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 1276 vs 1037
Alrededor de 48% mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 12037 vs 8149
Alrededor de 10% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2707 vs 2450
Alrededor de 91% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 32657 vs 17141

Especificaciones
Fecha de lanzamiento	7 July 2019 vs 3 Jun 2019
Desbloqueado	Desbloqueado vs Bloqueado
Número de núcleos	12 vs 8
Número de subprocesos	24 vs 16
Frecuencia máxima	4600 MHz vs 4.00 GHz
Tecnología de proceso de manufactura	7 nm vs 14 nm
Caché L3	64 MB vs 16.5 MB
Diseño energético térmico (TDP)	105 Watt vs 160 Watt
Referencias
Geekbench 4 - Single Core	1276 vs 1037
Geekbench 4 - Multi-Core	12037 vs 8149
PassMark - Single thread mark	2707 vs 2450
PassMark - CPU mark	32657 vs 17141

Comparar referencias

CPU 1: Intel Xeon W-3223
CPU 2: AMD Ryzen 9 3900X

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

1037

1276

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

8149

12037

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2450

2707

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

17141

32657

Nombre	Intel Xeon W-3223	AMD Ryzen 9 3900X
Geekbench 4 - Single Core	1037	1276
Geekbench 4 - Multi-Core	8149	12037
PassMark - Single thread mark	2450	2707
PassMark - CPU mark	17141	32657
3DMark Fire Strike - Physics Score		8594
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		30.575
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		72.097
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		1.745
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		5.887
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		22.686

Comparar especificaciones

	Intel Xeon W-3223	AMD Ryzen 9 3900X
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Cascade Lake	Zen 2
Fecha de lanzamiento	3 Jun 2019	7 July 2019
Precio de lanzamiento (MSRP)	$749
Lugar en calificación por desempeño	1003	1006
Processor Number	W-3223
Series	Intel Xeon W Processor
Status	Launched
Segmento vertical	Workstation	Desktop
Family		Ryzen
OPN PIB		100-100000023BOX
OPN Tray		100-000000023
Desempeño
Base frequency	3.50 GHz	3800 MHz
Caché L1	512 KB
Caché L2	8 MB	6 MB
Caché L3	16.5 MB	64 MB
Tecnología de proceso de manufactura	14 nm	7 nm
Temperatura máxima del núcleo	68°C
Frecuencia máxima	4.00 GHz	4600 MHz
Número de núcleos	8	12
Número de subprocesos	16	24
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links	0
Desbloqueado
Memoria
Canales máximos de memoria	6	2
Tamaño máximo de la memoria	1 TB
Supported memory frequency	2666 MHz
Tipos de memorias soportadas	DDR4-2666	DDR4-3200
Compatibilidad
Package Size	76.0mm x 56.5mm
Zócalos soportados	FCLGA3647	AM4
Diseño energético térmico (TDP)	160 Watt	105 Watt
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	64
Clasificación PCI Express	3.0	4.0
Scalability	1S Only
PCIe configurations		x16
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)
Secure Boot
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Instruction set extensions	Intel AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units	2
Speed Shift technology
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)