Intel Xeon X5460 vs Intel Xeon Gold 6242

Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon X5460 y Intel Xeon Gold 6242 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Memoria, Periféricos. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: 3DMark Fire Strike - Physics Score, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Diferencias

Razones para considerar el Intel Xeon X5460

  • Consumo de energía típico 25% más bajo: 120 Watt vs 150 Watt
Diseño energético térmico (TDP) 120 Watt vs 150 Watt

Razones para considerar el Intel Xeon Gold 6242

  • El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 11 año(s) 4 mes(es) después
  • 12 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 16 vs 4
  • 28 más subprocesos: 32 vs 4
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 45 nm
  • 4 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
  • Alrededor de 33% más caché L2; más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Fecha de lanzamiento 2 April 2019 vs 12 Nov 2007
Número de núcleos 16 vs 4
Número de subprocesos 32 vs 4
Tecnología de proceso de manufactura 14 nm vs 45 nm
Caché L1 1 MB vs 256 KB
Caché L2 16 MB vs 12 MB

Comparar referencias

CPU 1: Intel Xeon X5460
CPU 2: Intel Xeon Gold 6242

Nombre Intel Xeon X5460 Intel Xeon Gold 6242
3DMark Fire Strike - Physics Score 0
PassMark - Single thread mark 2197
PassMark - CPU mark 37742

Comparar especificaciones

Intel Xeon X5460 Intel Xeon Gold 6242

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Harpertown Cascade Lake
Fecha de lanzamiento 12 Nov 2007 2 April 2019
Precio de lanzamiento (MSRP) $1172 $2529
Lugar en calificación por desempeño 3358 687
Processor Number X5460 6242
Segmento vertical Server Server
Family Xeon Gold
Series 6200

Desempeño

Soporte de 64 bits
Base frequency 3.16 GHz 2.80 GHz
Bus Speed 1333 MHz
Caché L1 256 KB 1 MB
Caché L2 12 MB 16 MB
Tecnología de proceso de manufactura 45 nm 14 nm
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) 63 °C 85 °C
Número de núcleos 4 16
Número de subprocesos 4 32
Número de transistores 820 million
Rango de voltaje VID 0.85V - 1.35V
Caché L3 22 MB
Frecuencia máxima 3.90 GHz
Number of QPI Links 3
Desbloqueado

Compatibilidad

Zócalos soportados LGA771 FCLGA3647
Diseño energético térmico (TDP) 120 Watt 150 Watt

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Speed Shift technology
Turbo Boost Max 3.0

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

Memoria

Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria 6
Máximo banda ancha de la memoria 131.13 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 1 TB
Supported memory frequency 2933 MHz
Tipos de memorias soportadas DDR4-2933

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 48
Clasificación PCI Express 3.0
PCIe configurations 1x16, x8, x4
Scalability 4S

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