Intel Xeon X5460 vs Intel Xeon Gold 6242

Análise comparativa dos processadores Intel Xeon X5460 e Intel Xeon Gold 6242 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Compatibilidade, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização, Memória, Periféricos. Análise de desempenho do processador de referência: 3DMark Fire Strike - Physics Score, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Diferenças

Razões para considerar o Intel Xeon X5460

  • Cerca de 25% menos consumo de energia: 120 Watt vs 150 Watt
Potência de Design Térmico (TDP) 120 Watt vs 150 Watt

Razões para considerar o Intel Xeon Gold 6242

  • A CPU é mais recente: data de lançamento 11 ano(s) e 4 mês(es) depois
  • 12 mais núcleos, execute mais aplicativos ao mesmo tempo: 16 vs 4
  • 28 mais threads: 32 vs 4
  • Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 14 nm vs 45 nm
  • 4x mais cache L1, mais dados podem ser armazenados no cache L1 para acesso rápido depois
  • Cerca de 33% mais de L2 cache, mais dados podem ser armazenados no cache L2 para acesso rápido depois
Data de lançamento 2 April 2019 vs 12 Nov 2007
Número de núcleos 16 vs 4
Número de processos 32 vs 4
Tecnologia de processo de fabricação 14 nm vs 45 nm
Cache L1 1 MB vs 256 KB
Cache L2 16 MB vs 12 MB

Comparar benchmarks

CPU 1: Intel Xeon X5460
CPU 2: Intel Xeon Gold 6242

Nome Intel Xeon X5460 Intel Xeon Gold 6242
3DMark Fire Strike - Physics Score 0
PassMark - Single thread mark 2197
PassMark - CPU mark 37742

Comparar especificações

Intel Xeon X5460 Intel Xeon Gold 6242

Essenciais

Codinome de arquitetura Harpertown Cascade Lake
Data de lançamento 12 Nov 2007 2 April 2019
Preço de Lançamento (MSRP) $1172 $2529
Posicionar na avaliação de desempenho 3358 687
Processor Number X5460 6242
Tipo Server Server
Family Xeon Gold
Série 6200

Desempenho

Suporte de 64 bits
Base frequency 3.16 GHz 2.80 GHz
Bus Speed 1333 MHz
Cache L1 256 KB 1 MB
Cache L2 12 MB 16 MB
Tecnologia de processo de fabricação 45 nm 14 nm
Temperatura máxima da caixa (TCase) 63 °C 85 °C
Número de núcleos 4 16
Número de processos 4 32
Contagem de transistores 820 million
Faixa de tensão VID 0.85V - 1.35V
Cache L3 22 MB
Frequência máxima 3.90 GHz
Number of QPI Links 3
Desbloqueado

Compatibilidade

Soquetes suportados LGA771 FCLGA3647
Potência de Design Térmico (TDP) 120 Watt 150 Watt

Segurança e Confiabilidade

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)

Tecnologias avançadas

Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Tecnologia Intel® Hyper-Threading
Tecnologia Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Speed Shift technology
Turbo Boost Max 3.0

Virtualização

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

Memória

Suporte de memória ECC
Canais de memória máximos 6
Largura de banda máxima de memória 131.13 GB/s
Tamanho máximo da memória 1 TB
Supported memory frequency 2933 MHz
Tipos de memória suportados DDR4-2933

Periféricos

Número máximo de pistas PCIe 48
Revisão PCI Express 3.0
PCIe configurations 1x16, x8, x4
Scalability 4S

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