Intel Celeron G470 vs AMD Sempron 3850
Análise comparativa dos processadores Intel Celeron G470 e AMD Sempron 3850 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidade, Periféricos, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização, Suporte à API de gráficos. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Diferenças
Razões para considerar o Intel Celeron G470
- Cerca de 87% melhor desempenho em PassMark - Single thread mark: 837 vs 448
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 837 vs 448 |
Razões para considerar o AMD Sempron 3850
- 3 mais núcleos, execute mais aplicativos ao mesmo tempo: 4 vs 1
- 2 mais threads: 4 vs 2
- Cerca de 37% a mais de temperatura máxima do núcleo: 90°C e 65.5°C
- Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 28 nm vs 32 nm
- Cerca de 40% menos consumo de energia: 25 Watt vs 35 Watt
- 2x melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 1150 vs 570
Especificações | |
Número de núcleos | 4 vs 1 |
Número de processos | 4 vs 2 |
Temperatura máxima do núcleo | 90°C vs 65.5°C |
Tecnologia de processo de fabricação | 28 nm vs 32 nm |
Potência de Design Térmico (TDP) | 25 Watt vs 35 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - CPU mark | 1150 vs 570 |
Comparar benchmarks
CPU 1: Intel Celeron G470
CPU 2: AMD Sempron 3850
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nome | Intel Celeron G470 | AMD Sempron 3850 |
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PassMark - Single thread mark | 837 | 448 |
PassMark - CPU mark | 570 | 1150 |
Geekbench 4 - Single Core | 808 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2143 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 3.923 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 92.125 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.095 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 5.897 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 15.005 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 459 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 789 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 1983 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 459 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 789 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 1983 |
Comparar especificações
Intel Celeron G470 | AMD Sempron 3850 | |
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Essenciais |
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Codinome de arquitetura | Sandy Bridge | |
Data de lançamento | Q2'13 | |
Posicionar na avaliação de desempenho | 2508 | 2510 |
Processor Number | G470 | |
Série | Legacy Intel® Celeron® Processor | AMD Sempron Quad-Core APU |
Status | Launched | |
Tipo | Desktop | Desktop |
Family | AMD Sempron | |
OPN PIB | SD3850JAHMBOX | |
OPN Tray | SD3850JAH44HM | |
Desempenho |
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Suporte de 64 bits | ||
Base frequency | 2.00 GHz | 1.3 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Tecnologia de processo de fabricação | 32 nm | 28 nm |
Temperatura máxima do núcleo | 65.5°C | 90°C |
Número de núcleos | 1 | 4 |
Número de processos | 2 | 4 |
Cache L1 | 256 KB | |
Cache L2 | 2 MB | |
Desbloqueado | ||
Memória |
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Canais de memória máximos | 2 | 1 |
Largura de banda máxima de memória | 17 GB/s | |
Tamanho máximo da memória | 32 GB | |
Tipos de memória suportados | DDR3 1066/1333 | |
Supported memory frequency | 1600 MHz | |
Gráficos |
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Graphics base frequency | 650 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
Tecnologia Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Tecnologia Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Gráficos do processador | Intel HD Graphics | AMD Radeon R3 Graphics |
Enduro | ||
Frequência máxima de gráficos | 450 MHz | |
Contagem do núcleo do iGPU | 128 | |
Gráficos comutáveis | ||
Unified Video Decoder (UVD) | ||
Video Codec Engine (VCE) | ||
Interfaces gráficas |
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Número de exibições suportadas | 2 | |
DisplayPort | ||
HDMI | ||
Compatibilidade |
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Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs em uma configuração | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Soquetes suportados | FCLGA1155 | AM1 |
Potência de Design Térmico (TDP) | 35 Watt | 25 Watt |
Periféricos |
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Revisão PCI Express | 2.0 | |
Segurança e Confiabilidade |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologias avançadas |
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Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensões do conjunto de instruções | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Tecnologia Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Tecnologia Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
AMD App Acceleration | ||
AMD Elite Experiences | ||
AMD HD3D technology | ||
Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
Fused Multiply-Add 4 (FMA4) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
PowerGating | ||
PowerNow | ||
Virtualização |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
IOMMU 2.0 | ||
Suporte à API de gráficos |
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DirectX | 12 | |
Vulkan |