AMD EPYC Embedded 9354 vs Intel Xeon w7-2475X

Análise comparativa dos processadores AMD EPYC Embedded 9354 e Intel Xeon w7-2475X para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Compatibilidade, Periféricos. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Diferenças

Razões para considerar o AMD EPYC Embedded 9354

  • 12 mais núcleos, execute mais aplicativos ao mesmo tempo: 32 vs 20
  • 24 mais threads: 64 vs 40
  • Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 5 nm vs 10 nm
  • Cerca de 28% mais de L1 cache, mais dados podem ser armazenados no cache L1 para acesso rápido depois
  • 6.9x mais cache L3, mais dados podem ser armazenados no cache L3 para acesso rápido depois
Número de núcleos 32 vs 20
Número de processos 64 vs 40
Tecnologia de processo de fabricação 5 nm vs 10 nm
Cache L1 64K (per core) vs 80K (per core)
Cache L3 256MB (shared) vs 37.5MB
Número máximo de CPUs em uma configuração 2 vs 1

Razões para considerar o Intel Xeon w7-2475X

  • O processador está desbloqueado, um multiplicador desbloqueado permite um overclock mais fácil
  • Cerca de 26% a mais de clock: 4.8 GHz vs 3.8 GHz
  • Cerca de 25% mais de L2 cache, mais dados podem ser armazenados no cache L2 para acesso rápido depois
  • Cerca de 24% menos consumo de energia: 225 Watt vs 280 Watt
Desbloqueado Desbloqueado vs bloqueado
Frequência máxima 4.8 GHz vs 3.8 GHz
Cache L2 2MB (per core) vs 1MB (per core)
Potência de Design Térmico (TDP) 225 Watt vs 280 Watt

Comparar benchmarks

CPU 1: AMD EPYC Embedded 9354
CPU 2: Intel Xeon w7-2475X

Nome AMD EPYC Embedded 9354 Intel Xeon w7-2475X
PassMark - Single thread mark 3688
PassMark - CPU mark 54769

Comparar especificações

AMD EPYC Embedded 9354 Intel Xeon w7-2475X

Essenciais

Data de lançamento 14 Mar 2023 15 Feb 2023
Posicionar na avaliação de desempenho not rated 101
Preço de Lançamento (MSRP) $1789

Desempenho

Base frequency 3.25 GHz 2.6 GHz
Tamanho da matriz 8x 72 mm²
Cache L1 64K (per core) 80K (per core)
Cache L2 1MB (per core) 2MB (per core)
Cache L3 256MB (shared) 37.5MB
Tecnologia de processo de fabricação 5 nm 10 nm
Frequência máxima 3.8 GHz 4.8 GHz
Número de núcleos 32 20
Número de processos 64 40
Contagem de transistores 52,560 million
Desbloqueado
Temperatura máxima da caixa (TCase) 76°C

Memória

Suporte de memória ECC
Tipos de memória suportados DDR5-4800 MHz, Twelve-channel DDR5-4800 MHz, Quad-channel

Compatibilidade

Configurable TDP 240-300 Watt
Número máximo de CPUs em uma configuração 2 1
Soquetes suportados SP5 4677
Potência de Design Térmico (TDP) 280 Watt 225 Watt

Periféricos

PCIe configurations Gen 5, 128 Lanes, (CPU only) Gen 5, 64 Lanes, (CPU only)

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