AMD EPYC Embedded 9354 vs Intel Xeon w7-2475X

Análisis comparativo de los procesadores AMD EPYC Embedded 9354 y Intel Xeon w7-2475X para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Diferencias

Razones para considerar el AMD EPYC Embedded 9354

  • 12 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 32 vs 20
  • 24 más subprocesos: 64 vs 40
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 5 nm vs 10 nm
  • Alrededor de 28% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
  • 6.9 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
Número de núcleos 32 vs 20
Número de subprocesos 64 vs 40
Tecnología de proceso de manufactura 5 nm vs 10 nm
Caché L1 64K (per core) vs 80K (per core)
Caché L3 256MB (shared) vs 37.5MB
Número máximo de CPUs en la configuración 2 vs 1

Razones para considerar el Intel Xeon w7-2475X

  • El procesador está desbloqueado, un multiplicador desbloqueado permite un overclocking más fácil
  • Una velocidad de reloj alrededor de 26% más alta: 4.8 GHz vs 3.8 GHz
  • Alrededor de 25% más caché L2; más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
  • Consumo de energía típico 24% más bajo: 225 Watt vs 280 Watt
Desbloqueado Desbloqueado vs Bloqueado
Frecuencia máxima 4.8 GHz vs 3.8 GHz
Caché L2 2MB (per core) vs 1MB (per core)
Diseño energético térmico (TDP) 225 Watt vs 280 Watt

Comparar referencias

CPU 1: AMD EPYC Embedded 9354
CPU 2: Intel Xeon w7-2475X

Nombre AMD EPYC Embedded 9354 Intel Xeon w7-2475X
PassMark - Single thread mark 3717
PassMark - CPU mark 54726

Comparar especificaciones

AMD EPYC Embedded 9354 Intel Xeon w7-2475X

Esenciales

Fecha de lanzamiento 14 Mar 2023 15 Feb 2023
Lugar en calificación por desempeño not rated 75
Precio de lanzamiento (MSRP) $1789

Desempeño

Base frequency 3.25 GHz 2.6 GHz
Troquel 8x 72 mm²
Caché L1 64K (per core) 80K (per core)
Caché L2 1MB (per core) 2MB (per core)
Caché L3 256MB (shared) 37.5MB
Tecnología de proceso de manufactura 5 nm 10 nm
Frecuencia máxima 3.8 GHz 4.8 GHz
Número de núcleos 32 20
Número de subprocesos 64 40
Número de transistores 52,560 million
Desbloqueado
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) 76°C

Memoria

Soporte de memoria ECC
Tipos de memorias soportadas DDR5-4800 MHz, Twelve-channel DDR5-4800 MHz, Quad-channel

Compatibilidad

Configurable TDP 240-300 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración 2 1
Zócalos soportados SP5 4677
Diseño energético térmico (TDP) 280 Watt 225 Watt

Periféricos

PCIe configurations Gen 5, 128 Lanes, (CPU only) Gen 5, 64 Lanes, (CPU only)

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