Intel Celeron G3900 vs AMD Athlon II X3 420e
Análise comparativa dos processadores Intel Celeron G3900 e AMD Athlon II X3 420e para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Gráficos, Interfaces gráficas, Qualidade de imagem gráfica, Suporte à API de gráficos, Compatibilidade, Periféricos, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Diferenças
Razões para considerar o Intel Celeron G3900
- A CPU é mais recente: data de lançamento 5 ano(s) e 0 mês(es) depois
- Cerca de 8% a mais de clock: 2.8 GHz vs 2.6 GHz
- Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 14 nm vs 45 nm
- Cerca de 60% melhor desempenho em PassMark - Single thread mark: 1696 vs 1058
- Cerca de 38% melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 2151 vs 1557
Especificações | |
Data de lançamento | September 2015 vs September 2010 |
Frequência máxima | 2.8 GHz vs 2.6 GHz |
Tecnologia de processo de fabricação | 14 nm vs 45 nm |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 1696 vs 1058 |
PassMark - CPU mark | 2151 vs 1557 |
Razões para considerar o AMD Athlon II X3 420e
- 1 mais núcleos, execute mais aplicativos ao mesmo tempo: 3 vs 2
- 3x mais cache L1, mais dados podem ser armazenados no cache L1 para acesso rápido depois
- 3x mais cache L2, mais dados podem ser armazenados no cache L2 para acesso rápido depois
- Cerca de 13% menos consumo de energia: 45 Watt vs 51 Watt
Número de núcleos | 3 vs 2 |
Cache L1 | 128 KB (per core) vs 64 KB (per core) |
Cache L2 | 512 KB (per core) vs 256 KB (per core) |
Potência de Design Térmico (TDP) | 45 Watt vs 51 Watt |
Comparar benchmarks
CPU 1: Intel Celeron G3900
CPU 2: AMD Athlon II X3 420e
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nome | Intel Celeron G3900 | AMD Athlon II X3 420e |
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PassMark - Single thread mark | 1696 | 1058 |
PassMark - CPU mark | 2151 | 1557 |
Geekbench 4 - Single Core | 678 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1244 | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 0 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 7.745 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 34.175 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.264 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 1.171 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 7.573 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 861 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 1554 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 2853 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 861 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 1554 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 2853 |
Comparar especificações
Intel Celeron G3900 | AMD Athlon II X3 420e | |
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Essenciais |
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Codinome de arquitetura | Skylake | Rana |
Data de lançamento | September 2015 | September 2010 |
Preço de Lançamento (MSRP) | $50 | $116 |
Posicionar na avaliação de desempenho | 2193 | 2210 |
Preço agora | $52.62 | $116.15 |
Processor Number | G3900 | |
Série | Intel® Celeron® Processor G Series | |
Status | Launched | |
Custo-benefício (0-100) | 17.63 | 5.80 |
Tipo | Desktop | Desktop |
Desempenho |
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Suporte de 64 bits | ||
Base frequency | 2.80 GHz | |
Bus Speed | 8 GT/s DMI3 | |
Tamanho da matriz | 150 mm | 169 mm |
Cache L1 | 64 KB (per core) | 128 KB (per core) |
Cache L2 | 256 KB (per core) | 512 KB (per core) |
Cache L3 | 4096 KB (shared) | |
Tecnologia de processo de fabricação | 14 nm | 45 nm |
Temperatura máxima da caixa (TCase) | 65 °C | |
Frequência máxima | 2.8 GHz | 2.6 GHz |
Número de núcleos | 2 | 3 |
Número de processos | 2 | |
Contagem de transistores | 1400 million | 300 million |
Memória |
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Suporte de memória ECC | ||
Canais de memória máximos | 2 | |
Largura de banda máxima de memória | 34.1 GB/s | |
Tamanho máximo da memória | 64 GB | |
Tipos de memória suportados | DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V | DDR3 |
Gráficos |
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Device ID | 0x1902 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 950 MHz | |
Frequência máxima de gráficos | 950 MHz | |
Tecnologia Intel® Clear Video HD | ||
Tecnologia Intel® Clear Video | ||
Tecnologia Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Memória de vídeo máxima | 64 GB | |
Gráficos do processador | Intel® HD Graphics 510 | |
Interfaces gráficas |
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DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Número de exibições suportadas | 3 | |
Suporte WiDi | ||
Qualidade de imagem gráfica |
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Suporte para resolução 4K | ||
Resolução máxima sobre DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Resolução máxima sobre eDP | 4096x2304@60Hz | |
Resolução máxima sobre HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Resolução máxima sobre VGA | N / A | |
Resolução máxima sobre WiDi | 1080p | |
Suporte à API de gráficos |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.4 | |
Compatibilidade |
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Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs em uma configuração | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Soquetes suportados | FCLGA1151 | AM3 |
Potência de Design Térmico (TDP) | 51 Watt | 45 Watt |
Thermal Solution | PCG 2015C (65W) | |
Periféricos |
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Número máximo de pistas PCIe | 16 | |
Revisão PCI Express | 3.0 | |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Segurança e Confiabilidade |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnologia Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Tecnologias avançadas |
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Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensões do conjunto de instruções | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnologia Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Tecnologia Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualização |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |