Intel Celeron G3900 vs AMD Athlon II X3 420e
Análisis comparativo de los procesadores Intel Celeron G3900 y AMD Athlon II X3 420e para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Diferencias
Razones para considerar el Intel Celeron G3900
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 5 año(s) 0 mes(es) después
- Una velocidad de reloj alrededor de 8% más alta: 2.8 GHz vs 2.6 GHz
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 45 nm
- Alrededor de 61% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1706 vs 1058
- Alrededor de 39% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 2165 vs 1557
Especificaciones | |
Fecha de lanzamiento | September 2015 vs September 2010 |
Frecuencia máxima | 2.8 GHz vs 2.6 GHz |
Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm vs 45 nm |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 1706 vs 1058 |
PassMark - CPU mark | 2165 vs 1557 |
Razones para considerar el AMD Athlon II X3 420e
- 1 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 3 vs 2
- 3 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 3 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- Consumo de energía típico 13% más bajo: 45 Watt vs 51 Watt
Número de núcleos | 3 vs 2 |
Caché L1 | 128 KB (per core) vs 64 KB (per core) |
Caché L2 | 512 KB (per core) vs 256 KB (per core) |
Diseño energético térmico (TDP) | 45 Watt vs 51 Watt |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Celeron G3900
CPU 2: AMD Athlon II X3 420e
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Nombre | Intel Celeron G3900 | AMD Athlon II X3 420e |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 1706 | 1058 |
PassMark - CPU mark | 2165 | 1557 |
Geekbench 4 - Single Core | 678 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1244 | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 0 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 7.745 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 34.175 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.264 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 1.171 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 7.573 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 861 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 1554 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 2853 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 861 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 1554 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 2853 |
Comparar especificaciones
Intel Celeron G3900 | AMD Athlon II X3 420e | |
---|---|---|
Esenciales |
||
Nombre clave de la arquitectura | Skylake | Rana |
Fecha de lanzamiento | September 2015 | September 2010 |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $50 | $116 |
Lugar en calificación por desempeño | 2193 | 2210 |
Precio ahora | $52.62 | $116.15 |
Processor Number | G3900 | |
Series | Intel® Celeron® Processor G Series | |
Status | Launched | |
Valor/costo (0-100) | 17.63 | 5.80 |
Segmento vertical | Desktop | Desktop |
Desempeño |
||
Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 2.80 GHz | |
Bus Speed | 8 GT/s DMI3 | |
Troquel | 150 mm | 169 mm |
Caché L1 | 64 KB (per core) | 128 KB (per core) |
Caché L2 | 256 KB (per core) | 512 KB (per core) |
Caché L3 | 4096 KB (shared) | |
Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm | 45 nm |
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 65 °C | |
Frecuencia máxima | 2.8 GHz | 2.6 GHz |
Número de núcleos | 2 | 3 |
Número de subprocesos | 2 | |
Número de transistores | 1400 million | 300 million |
Memoria |
||
Soporte de memoria ECC | ||
Canales máximos de memoria | 2 | |
Máximo banda ancha de la memoria | 34.1 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 64 GB | |
Tipos de memorias soportadas | DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V | DDR3 |
Gráficos |
||
Device ID | 0x1902 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 950 MHz | |
Frecuencia gráfica máxima | 950 MHz | |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Tecnología Intel® Clear Video | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Memoria de video máxima | 64 GB | |
Procesador gráfico | Intel® HD Graphics 510 | |
Interfaces gráficas |
||
DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Número de pantallas soportadas | 3 | |
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) | ||
Calidad de imagen de los gráficos |
||
Soporte de resolución 4K | ||
Máxima resolución por DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Máxima resolución por eDP | 4096x2304@60Hz | |
Máxima resolución por HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Máxima resolución por VGA | N / A | |
Máxima resolución por WiDi | 1080p | |
Soporte de APIs gráficas |
||
DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.4 | |
Compatibilidad |
||
Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Zócalos soportados | FCLGA1151 | AM3 |
Diseño energético térmico (TDP) | 51 Watt | 45 Watt |
Thermal Solution | PCG 2015C (65W) | |
Periféricos |
||
Número máximo de canales PCIe | 16 | |
Clasificación PCI Express | 3.0 | |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Seguridad y fiabilidad |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Tecnologías avanzadas |
||
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |