Intel Celeron G3900 vs AMD Athlon II X3 420e
Сравнительный анализ процессоров Intel Celeron G3900 и AMD Athlon II X3 420e по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Преимущества
Причины выбрать Intel Celeron G3900
- Процессор новее, разница в датах выпуска 5 year(s) 0 month(s)
- Примерно на 8% больше тактовая частота: 2.8 GHz vs 2.6 GHz
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 14 nm vs 45 nm
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 60% больше: 1696 vs 1058
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 38% больше: 2151 vs 1557
Характеристики | |
Дата выпуска | September 2015 vs September 2010 |
Максимальная частота | 2.8 GHz vs 2.6 GHz |
Технологический процесс | 14 nm vs 45 nm |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 1696 vs 1058 |
PassMark - CPU mark | 2151 vs 1557 |
Причины выбрать AMD Athlon II X3 420e
- На 1 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 3 vs 2
- Кэш L1 в 3 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L2 в 3 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Примерно на 13% меньше энергопотребление: 45 Watt vs 51 Watt
Количество ядер | 3 vs 2 |
Кэш 1-го уровня | 128 KB (per core) vs 64 KB (per core) |
Кэш 2-го уровня | 512 KB (per core) vs 256 KB (per core) |
Энергопотребление (TDP) | 45 Watt vs 51 Watt |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Celeron G3900
CPU 2: AMD Athlon II X3 420e
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Название | Intel Celeron G3900 | AMD Athlon II X3 420e |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 1696 | 1058 |
PassMark - CPU mark | 2151 | 1557 |
Geekbench 4 - Single Core | 678 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1244 | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 0 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 7.745 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 34.175 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.264 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 1.171 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 7.573 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 861 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 1554 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 2853 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 861 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 1554 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 2853 |
Сравнение характеристик
Intel Celeron G3900 | AMD Athlon II X3 420e | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Skylake | Rana |
Дата выпуска | September 2015 | September 2010 |
Цена на дату первого выпуска | $50 | $116 |
Место в рейтинге | 2193 | 2210 |
Цена сейчас | $52.62 | $116.15 |
Processor Number | G3900 | |
Серия | Intel® Celeron® Processor G Series | |
Status | Launched | |
Соотношение цена/производительность (0-100) | 17.63 | 5.80 |
Применимость | Desktop | Desktop |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 2.80 GHz | |
Bus Speed | 8 GT/s DMI3 | |
Площадь кристалла | 150 mm | 169 mm |
Кэш 1-го уровня | 64 KB (per core) | 128 KB (per core) |
Кэш 2-го уровня | 256 KB (per core) | 512 KB (per core) |
Кэш 3-го уровня | 4096 KB (shared) | |
Технологический процесс | 14 nm | 45 nm |
Максимальная температура корпуса (TCase) | 65 °C | |
Максимальная частота | 2.8 GHz | 2.6 GHz |
Количество ядер | 2 | 3 |
Количество потоков | 2 | |
Количество транзисторов | 1400 million | 300 million |
Память |
||
Поддержка ECC-памяти | ||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | |
Максимальная пропускная способность памяти | 34.1 GB/s | |
Максимальный размер памяти | 64 GB | |
Поддерживаемые типы памяти | DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V | DDR3 |
Графика |
||
Device ID | 0x1902 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 950 MHz | |
Максимальная частота видеоядра | 950 MHz | |
Технология Intel® Clear Video HD | ||
Технология Intel® Clear Video | ||
Технология Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Объем видеопамяти | 64 GB | |
Интегрированная графика | Intel® HD Graphics 510 | |
Графические интерфейсы |
||
DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 3 | |
Поддержка WiDi | ||
Качество картинки в графике |
||
Поддержка разрешения 4K | ||
Максимальное разрешение через DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Максимальное разрешение через eDP | 4096x2304@60Hz | |
Максимальное разрешение через HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Максимальное разрешение через VGA | N / A | |
Максимальное разрешение через WiDi | 1080p | |
Поддержка графических API |
||
DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.4 | |
Совместимость |
||
Low Halogen Options Available | ||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Поддерживаемые сокеты | FCLGA1151 | AM3 |
Энергопотребление (TDP) | 51 Watt | 45 Watt |
Thermal Solution | PCG 2015C (65W) | |
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 16 | |
Ревизия PCI Express | 3.0 | |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Технология Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |