Intel Core i3-330M vs Intel Core 2 Duo T5870

Análise comparativa dos processadores Intel Core i3-330M e Intel Core 2 Duo T5870 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidade, Periféricos, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s).

Intel Core i3-330M

Intel Core 2 Duo T5870

Diferenças

Razões para considerar o Intel Core i3-330M

A CPU é mais recente: data de lançamento 1 ano(s) e 3 mês(es) depois
2 mais threads: 4 vs 2
Cerca de 7% a mais de clock: 2.13 GHz vs 2 GHz
Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 32 nm vs 65 nm
Cerca de 10% melhor desempenho em PassMark - Single thread mark: 815 vs 740
Cerca de 47% melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 1023 vs 698
Cerca de 27% melhor desempenho em Geekbench 4 - Single Core: 317 vs 250
Cerca de 61% melhor desempenho em Geekbench 4 - Multi-Core: 689 vs 429

Especificações
Data de lançamento	10 January 2010 vs 1 October 2008
Número de processos	4 vs 2
Frequência máxima	2.13 GHz vs 2 GHz
Tecnologia de processo de fabricação	32 nm vs 65 nm
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	815 vs 740
PassMark - CPU mark	1023 vs 698
Geekbench 4 - Single Core	317 vs 250
Geekbench 4 - Multi-Core	689 vs 429

Razões para considerar o Intel Core 2 Duo T5870

Cerca de 11% a mais de temperatura máxima do núcleo: 100°C e 90°C for rPGA, 105°C for BGA
4x mais cache L2, mais dados podem ser armazenados no cache L2 para acesso rápido depois

Temperatura máxima do núcleo	100°C vs 90°C for rPGA, 105°C for BGA
Cache L2	2048 KB vs 512 KB

Comparar benchmarks

CPU 1: Intel Core i3-330M
CPU 2: Intel Core 2 Duo T5870

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

815

740

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1023

698

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

317

250

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

689

429

Nome	Intel Core i3-330M	Intel Core 2 Duo T5870
PassMark - Single thread mark	815	740
PassMark - CPU mark	1023	698
Geekbench 4 - Single Core	317	250
Geekbench 4 - Multi-Core	689	429
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	1.641

Comparar especificações

	Intel Core i3-330M	Intel Core 2 Duo T5870
Essenciais
Codinome de arquitetura	Arrandale	Merom
Data de lançamento	10 January 2010	1 October 2008
Preço de Lançamento (MSRP)	$49
Posicionar na avaliação de desempenho	2963	2968
Preço agora	$48.56
Processor Number	i3-330M	T5870
Série	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Discontinued	Discontinued
Custo-benefício (0-100)	10.85
Tipo	Mobile	Mobile
Desempenho
Suporte de 64 bits
Base frequency	2.13 GHz	2.00 GHz
Bus Speed	2.5 GT/s DMI	800 MHz FSB
Tamanho da matriz	81 mm2	143 mm2
Barramento frontal (FSB)	2500 MHz	800 MHz
Cache L2	512 KB	2048 KB
Cache L3	3072 KB
Tecnologia de processo de fabricação	32 nm	65 nm
Temperatura máxima do núcleo	90°C for rPGA, 105°C for BGA	100°C
Frequência máxima	2.13 GHz	2 GHz
Número de núcleos	2	2
Número de processos	4	2
Contagem de transistores	382 million	291 million
Faixa de tensão VID		1.075V-1.175V
Memória
Canais de memória máximos	2
Largura de banda máxima de memória	17.1 GB/s
Tamanho máximo da memória	8 GB
Tipos de memória suportados	DDR3 800/1066
Gráficos
Graphics base frequency	500 MHz
Graphics max dynamic frequency	667 MHz
Frequência máxima de gráficos	667 MHz
Tecnologia Intel® Clear Video HD
Tecnologia Intel® Clear Video
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Gráficos do processador	Intel HD Graphics
Interfaces gráficas
Número de exibições suportadas	2
Compatibilidade
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs em uma configuração	1
Package Size	rPGA 37.5mmx 37.5mm, BGA 34mmx28mm	35mm x 35mm
Soquetes suportados	BGA1288, PGA988
Potência de Design Térmico (TDP)	35 Watt	35 Watt
Periféricos
Número máximo de pistas PCIe	16
Revisão PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x16
Segurança e Confiabilidade
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologias avançadas
Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensões do conjunto de instruções	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnologia Intel® Hyper-Threading
Tecnologia Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)	36-bit
Thermal Monitoring
Paridade de FSB
Intel® Demand Based Switching
Virtualização
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)